龙8头号玩家半导体封装半导体封装论坛半导体封装产业论坛在无锡市举办
栏目:行业资讯 发布时间:2024-03-07
 龙8头号玩家昨日,在华进半导体封装先导技术研发中心,政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂,共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。同时,华进进行了投资签约仪式,促进其与我国IC设计公司、晶圆制造企业、封测企业以及高校/研究所之间的合作与交流,改善行业内发展零散的现状,以企业或者高校间联合体的形式,发展“协同创新”的新模式,提高我国封测企业在国际市

  龙8头号玩家昨日,在华进半导体封装先导技术研发中心,政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂,共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。同时,华进进行了投资签约仪式,促进其与我国IC设计公司、晶圆制造企业、封测企业以及高校/研究所之间的合作与交流,改善行业内发展零散的现状,以企业或者高校间联合体的形式,发展“协同创新”的新模式,提高我国封测企业在国际市场的竞争力。

  本次论坛,行业专家围绕“后摩尔时代的协同创新”,就中国封测产业的技术和产业发展进行了探讨和对话,研讨后摩尔时代先进半导体封装技术的发展趋势,寻求企业发展与华进研发中心发展的契合点,探索协同创新模式,形成高效合作机制。华进由最先的五家股东起步,集聚了一批本地及外地股东,由最初的竞争对手开始,延伸至材料供应商。“华进将采取联合体的形式,组织各个技术模块的各家单位,共同以协同创新的形式实现突破与整合,以技术带动整个产业的发展。”华进CEO上官东恺表示。华进研发中心的目标是,面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,组成知识产权联盟,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。华进将逐步通过技术的积累,并实现转移,帮助封测企业实现技术升级,提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力,将带动半导体封装产业链和价值链的发展。

  无锡凭借在智慧城市、智慧人生、智慧管理等方面的突出表现,蝉联了国内智慧城市第一名。微电子产业是无锡的支柱产业之一龙8头号玩家,在无锡的经济中占有极其重要的地位。与此同时,华进半导体经过一年多的努力,已经发展成了初具规模的封装与系统集成先导技术研发中心。目前,封测产业在无锡渐成一股凝聚力,无锡周边积聚了一批封测产业的龙头企业。所有股东的封测业务几乎均是在无锡周边,辐射范围在一小时左右,包含了苏州、宜兴、江阴、南通等地。华进在微电子产业具备国家级的平台和世界一流的技术资源,加上企业内近10位领军人才及本土有经验的研发人才、与十多家科研院所的联合,以及无锡本身优良的生态系统,华进对产业链的支撑无疑将会带动无锡乃至全国整个产业的发展。在华进体系内,博士、硕士的比例占到60%左右,经过一年多的发展,华进已申请了130多项发明专利,由知识产权保驾护航。“本次的论坛集聚了国际级的大师进行交流,势必在部分领域引领国际封测技术的发展。”上官东恺表示。

  本次华进开放日系列活动,通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等多种形式进行半导体封测领域的前沿技术交流,进一步搭建了交流与合作的平台,促进了高效合作机制,为实现多方共赢创造了条件和环境。(蔡妩萍)