龙8国际头号玩家原标题：SEMICON China 2023 先进封装论坛 - 异构集成，共话“芯”需求、新发展、新机遇！

　　过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和技术发展。随着半导体工艺节点缩减速度减慢，摩尔定律是否已发展到效率极限？对于高效节能芯片的强烈需求，有哪些新的解决方案？半导体业界正在积极探索开发异构集成和系统封装解决方案。从SOC到SIP和Chiplet技术，先进封装继续赋能未来科技产业蓬勃发展。

　　根据Yole Développement报道，2022年先进封装全球市场为443亿美元，将于2028年增长到786亿美元，年复合增长率超10%。

　　在本届论坛中，我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态龙8国际头号玩家，以及产业发展的机会。