追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。
对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP）的“应运而生”。
晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的IC成品单元（如下图所示）。
晶圆级封装技术与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序，所以具备封装尺寸小、z6尊龙电气性能好的优势。
封装行业的领跑者们大多基于晶圆模式来批量生产先进晶圆级封装产品，不但可利用现有的晶圆级制造设备来完成主体封装制程的操作，而且让封装结构、芯片布局的设计并行成为现实，进而显著缩短了设计和生产周期，降低了整体项目成本。
PCB或基板（Substrate）互连的关键技术。凸块的选材、构造、尺寸设计，受多种因素影响，如封装大小、成本及电气、机械、散热等性能要求。
FIWLP）技术，业内亦称晶圆级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）技术，是当今各类晶圆级封装技术中的主力。近两年，扇入型晶圆级封装产品的全球出货量都保持在每年三百亿颗以上，主要供给手机、智能穿戴等便携型电子产品市场。
I/O）信号接口的数目大幅增加，凸块及焊球间距（Bump Pitch & Ball Pitch）的精密程度要求渐趋严格，再分布层（RDL）技术的量产良率也因此越发受重视。在这种背景下，扇出型封装（Fan-Out Wafer Level Package，FOWLP）及扇入扇出混合型（Hybrid Fan-In/Fan-Out）等高端晶圆级封装技术应运而生。下图所示为FIWLP（左）、FOWLP（右）的典型结构：
Re Distribution Layer, RDL）技术主要用于在裸芯（Bare Die）和焊球之间重新规划（也可理解为优化）信号布线、传输的路径，以达到将晶圆级封装产品的信号互联密度、整体灵活度最大化的目的。RDL的技术核心，简单来说就是在原本的晶圆上附加一层或多层的横向连接，用来传输信号。
值得注意的是，在该方案中有两层电介质（Dielectric）材料，用来保护被其包裹的RDL层（可理解为应力缓冲）。另外，凸块冶金（Under Bump Metallurgy，UBM）技术在这里也派上了用场，来帮助触点（Contact Pad）支撑焊球、RDL还有电介质。
MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域的普及，2.5D和3D晶圆级封装技术备受设计人员青睐。下图所示为2.5D（左）和3D（右）晶圆级封装技术。
CPU、GPU、ASIC、PHY的信号互联，也可通过再分布层（RDL）或硅介层（Silicon Interposer）技术来实现。但是，3D堆叠起来的多个高带宽存储（High-Bandwidth Memory，HBM）芯片与其底部的逻辑类芯片的信号互联，则由硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）技术来实现。当然，以上几种互联（Interconnect）如何取舍，需根据实际规格、成本目标具体问题具体分析。
战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点： • 一季度实现收入人民币67.1亿元，创同期历史新高。同比增长为 17.6%。 • 一季度经营活动产生现金人民币12.0亿元，同比增长4.9％。一季度扣除资产投资净支出人民币5.6亿元，自由现金流达人民币6.4亿元。 • 一季度净利润为人民币3.9亿元，同比增长188.7%，创同期历史新高。. • 一季度每股收益为0.24元，2020年同期为0.08元。 2021年4月28日，中国上海——全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）于今日公布了截至2021年3月31日的2021年第一季度财务报告。财报显示，2021年第一季度，
半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。 三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，前三季度累计收入创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，三季度和前三季度累计收入同比增长分别为 11.2%和33.0%（见备注）。 三季度经营活动产生现金人民币14.8亿元，前三季度累计经营活
导语： 俗称“芯片”的集成电路目前广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域以及水利、电力等公共设施和军事设备上，是所有整机设备的“心脏”，几乎起着“生死攸关”的作用。芯片集成度的大幅度提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小;半导体封装技术的提高，也大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。 集成电路产业是信息技术产业的核心，是对保障信息安全、支持国民经济发展极其重要的战略性、基础性和先导性产业，已经成为经济发展和的命脉。一直以来我国大部分芯片需要从欧美国家进口。业内人士担心，外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业发展，而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程序植入木马
电子网消息尊龙z6，近日，从国家工商总局商标局获悉，长电科技使用在集成电路封装及分立器件产品上的JCET商标，已被国家工商总局商标局认定为驰名商标，成为国内封装行业首家获得者。 成立于1972年的长电科技，已历经40余年的发展，公司专注于集成电路封装测试领域，逐步成长为中国国内最大、全球第三的集成电路封测企业。根据市场研究机构IC Insights统计，2016年长电科技产品全球市场占有率约为13%。长电品牌在国内市场占有率更是遥遥领先。 公司是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位，麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技在中国上
eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。 新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技出售苏州长电新科全数19.61%持股，长电科技将以发行股份支付。完成后，中芯国际将持有长电科技14.26%股权，成为其单一最大股东。 于2016年12月9日，根据长电科技收到的中国证监会反馈问题，经双方协商，就长电新科2016年全年亏损
小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。 长电科技表示，目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到
红色供应链投资半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨（3）日表示，应开放让企业进驻投资，并透露一旦政策开放，希望能投资星科金朋厂，让产业链布局更加完整。 王新潮昨出席南京举办的 2015两岸企业家紫金山峰会 的 IC与面板 分论坛。他在会中表示，中国封测企业与国外技术相差太多，很多先进技术要花很多钱、很多年才能掌握，但透过并购可以让封测公司拉近距离，并拥有更多优质客户。 王新潮称，长电以7.8亿美元收购星科金朋，收购案10月完成；其他还有天水华天在今年4月以4,600万美元收购美国FCI，以及南通富士通今年10月也宣布，出资3.7亿美
Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。 Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物，而非以往的双面玻璃三明治，以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量，对湿度不敏感，更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。 晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后，电气触点就被安放在晶圆的背面。Tessera
技术与可靠性 (阿德比利) target=_blank
解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！
【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领 ...
第四季度净营收42 8亿美元；毛利率45 5%；营业利润率23 9%；净利润10 8亿美元全年净营收172 9亿美元；毛利率47 9%；营业利润率26 7%，净利 ...
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于 ...
1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠 ...
1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D 封装技术 Foveros ...