龙8头号玩家符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。

　　针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。

　　拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。

　　从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。

　　能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。

　　有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电路板垂直。

　　一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST（ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。

　　针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。

　　针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大部分拥有3个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“UPAK”。

　　在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 - 120个针脚。

　　小型QFP封装的一种，针脚间距为0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。

　　“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。

　　“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。

　　如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。

　　作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。

　　根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准龙8国际头号玩家，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

　　直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。

　　表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于200个针脚的LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。它目前被用于逻辑LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。

　　一种具有较少针脚的SOJ封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。

　　引线在封装的一侧被排列成格栅状的一种封装类型，可分为两种：通孔贴装PGA型和表面贴装BGA型。

　　通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为2.54毫米(100密耳)，拥有64 - 447个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷电路板的封装基材。

　　厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。

　　New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，与SOP和SOIC类似，但封装宽度不同。

　　表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。

　　表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并且易于操作。

　　引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器龙8国际头号玩家，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 - 40个针脚。

　　有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米(100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米(70密耳)。DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。

　　在JEITA标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。

　　有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

　　J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ和JEITA标准中也使用该名称。

　　J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM的微机电路等。

　　也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。大部分拥有5个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“USV”或“CMPAK”。

　　“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。

　　稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。

　　与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。

　　一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24 - 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。

　　用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作“TO226AA”。

　　稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针脚)、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。