自从去年开始半导体去库存后，市场对半导体行业拐点预期正在逐步逼近，由于叠加系列消费电子（VR、MR）等创新应用爆发，貌似半导体行业拐点如预期般进入结构性复苏行情。

　　当前芯片产业正经历迄今为止7个季度的下行周期，按历史规律，通常6-8个季度触底，预计到今年二季度大部分细分行业触底，触底之后会进入一个比较长的弱复苏过程。芯片板块的两大主要矛盾是景气度拐点和美国故意“卡脖子”，但目前这两方面都已到了临界拐点。景气度下行在去年四季度继续消化后，随着经济恢复需求重启，库存去化会进一步加速；而美国对中国半导体的制裁在极限施压之后，进一步的制裁已经乏善可陈，无论设备材料板块还是设计板块，目前已经具备较高的投资性价比。

　　数字中国是一个中长期的战略z6尊龙。第一阶段是去年10月到今年1月是以央国企推进为主的政策导向；第二阶段则是今年1月到2月，是围绕数据要素相关的政策导向阶段；第三阶段是春节后至今，更多体现为技术层面的创新。这波技术创新的周期今年刚刚开始。

　　自2018年贸易战以来，下游逐渐将芯片的供应链安全纳入考量，给国内的半导体企业带来巨大发展机会，行业自2019年起迎来井喷式发展。无论是半导体设计、制造还是设备、材料，国内都正在不断缩小技术差距，并已在多个细分领域实现突破，在某些个别领域甚至能做到全球领先。站在产业长期发展的角度来看，芯片的国产替代或仍是未来可期。

　　在国内厂商奋起直追同时，国外厂商也从未止步。行业巨头三星电子，在去年成立先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。

　　根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品：即最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。

　　对此，Kang Moon-soo指出，三星电子是世界上唯一一家从事存储器、逻辑芯片代工和封装业务的公司。因此，利用这些优势，三星将提供具有竞争力的封装产品，连接高性能存储器，例如通过异质整合技术，并经由EUV制造技术生产最先进的逻辑半导体和高频宽存储器（HBM）。

　　Kang Moon-soo进一步强调，三星将专注于开发基于再分布层（RDL）、硅中介层/桥和硅通孔（TSV）堆叠技术的下一代2.5D和3D先进封装解决方案。z6尊龙

　　据公开数据研判，小编们相信2021年到2027年，先进封装市场有望实现9.6%的高复合年增率。其中，采用异质整合技术的2.5D和3D封装市场预计年成长率超过14%，比整个高科技封装市场更大。

　　半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术，以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高频宽存储器问世以来，三星电子先后在2018年和2020年实现了I-Cube（2.5D）及X-Cube（3D）等堆叠封装技术的创新。

　　据三星对外的公开消息，其将在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube（u-Bump）封装技术，并预计2026年推出比X-Cube(u-Bump)处理更多数据的无凸块型封装技术。