龙8头号玩家位于滨海创新创业产业园内的天津德高化成新材料股份有限公司，是一家致力于为微电子及光电子领域提供创新高分子封装材料解决方案的国家级高新技术企业。

　　过去20年，半导体行业在国内繁荣发展，但核心技术、核心材料依然受制于国外企业。深耕半导体材料行业多年的谭晓华意识到，必须要打造产品、性能、质量满足客户需求甚至超越国外品牌的本土品牌，才能打破这种垄断。

　　公司最开始的产品是一款半导体清模和润模橡胶材料。在2008年之前，国内半导体市场使用的清润模材料都是国外品牌，2008年德高化成的创立，标志着唯一一家国内从事清润模材料研发生产销售的民族企业的开端，开创了该领域进口替代的先河。

　　然而，半导体行业对材料应用非常谨慎，一家新公司打造的新产品想要开辟市场并非易事。为了能在国外大公司占领的市场上站住脚，背负民族品牌打造的使命，德高化成公司将产品性能和质量放在第一位，大量资金投入自主研发。

　　“如果我们坚持只做清润模材料，公司也能稳定发展。可是，清润模材料毕竟属于过程材料，客户使用过程结束后就扔掉了。真正的核心材料，是结构材料，是客户产品的一部分。”

　　这是决定公司未来发展的关键一年。在这一年，公司决定自主研发半导体封装材料，进军半导体核心材料领域，研发荧光胶膜和透明环氧树脂两款新产品。

　　目前公司已经进行三轮股票定向增发，岗位上有一技之长、具有工匠精神的一线操作人员都将可以持有公司股票，享有公司发展的红利。国家对小微企业的金融支持和减税政策，也让德高化成免除了资金方面的后顾之忧。

　　荧光胶膜封装CSP技术让德高化成走到行业前沿。凭借这款材料及应用，德高化成在2015年、2018年先后取得两届全国创新大赛天津市二等奖，并推荐到全国参加总决赛获得优秀奖。尤其是2018年，更是代表天津在全国新材料领域总决赛获得唯一全国优秀企业奖。

　　德高化成研发生产的另一款封装新材料——透明环氧树脂EMC材料，主要应用于精密显示产业。2019年，德高化成全资子公司携该项目参与创新大赛，上周已经高分闯入天津赛区新材料领域决赛。根据公司刚刚出炉的半年报（2019年8月13日公告），两项新产品营收在本期总营收占到百分之三十五。

　　集成化封装方式是未来半导体封装领域的发展趋势。正是因为前瞻性地掌握了这个趋势，德高化成才占据当前材料创新、技术创新的制高点。

　　自主研发和创新，为企业发展提供源源不断的动力。自2009年以来，每年投入的研发费用都在400-600万之间，每年超过25%的营业收入用于研究开发，以促进技术创新、产品创新龙8头号玩家。目前已经拥有14项发明专利授权。

　　产学研结合方面，走国际化研发道路是德高化成重要的研发模式。德高与天津大学、天津理工大学、沈阳橡胶研究设计院等国内大学、研究院展开合作，产学研结合；聘请德国、日本、韩国等国外资深电子材料专家，融合国际化的人才资源。

　　德高化成重视与客户一起研发，并投资数百万元建立起一条封装试验线，认真对待客户需求以及倾听来自“客户的客户”的声音。

　　2018年德高化成完成了既定的销售目标，今年更是按照35%以上的销售增长目标而努力奋斗，德高化成一直在积极观察和布局，并参与半导体新封装材料的提出。随着紫光云、中环电子在塘沽海洋科技园相继落户产生聚集效应，将会给企业带来更多的可能。