2025年1月25日，金融界报道，元平台公司近期向国家知识产权局申请了一项名为“三维芯片架构”的独创专利，公开号为CN119342842A，注册日期为2024年7月。该专利概述了一种创新的三维芯片设计，实力展示了硬件层面的突破与技术前沿的追求。

　　这项新专利的核心在于对集成电路的结构进行性的改造，具体来说，集成电路内包含一个中介层龙8long8，连接着多个随机存取存储器（RAM）芯粒，这些芯片将以堆叠的形式坐落于中介层之上，形如一座立体的微型城堡。此外，其上的计算芯粒也会以同样的方式堆叠在各自的RAM芯粒之上，构成了一个高效的电通信网络，这样的构造不仅加快了数据传输速度，也为提升整体芯片性能打下了坚实基础。

　　此项专利的发布意味着元平台有望在未来的科技竞赛中，占据有利地位。不难想象，在计算需求日益增长的今天，龙8客户端登录三维芯片架构的应用将会极大提高手机、计算机等电子产品的运算效率，助力智能设备快速响应。

　　毫无疑问，元平台公司正在积极布局未来科技领域的竞争，三维芯片架构或将为公司的产品进入市场注入强劲动力，并为广大消费者带来自带潮流感和科技感的新产品。让我们共同期待这一技术在不久的将来实现的辉煌表现吧！返回搜狐，查看更多