龙8long8，SK 海力士加大环保投入在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

栏目：行业资讯发布时间：2024-08-08

　生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于　　除此之外，还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量（可用于低温蚀刻设备）龙8long8，龙8登录该气体的 GWP 为 1 甚至更低，远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体龙8long8。龙8登录

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