芯片是集成电路元件产品的统称，缩写作 IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在 电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。这里提到了集成电路，晶圆体，那就不得不提到英国ARM公司。

　　英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商。龙8游戏官方进入全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构 。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、计算机专业的应该都知道RISC处理器是精简指令处理器，现在我们的电脑都是精简指令计算机，不管你是MAC还是Windows。从此可以看出英国ARM公司的技术有多重要，它为苹果，高通，联发科，包括华为的麒麟芯片都提供架构，近日，美国商务部又发了新的通知，让有美国技术成分的公司只要美国技术占到一定比列就不许与华为公司合作。所以华为公司可能会得不到arm公司最新架构的授权了，因为ARM公司有一定的美国技术，上次麒麟990 5G芯片跑分比高通骁龙低了点儿，就是因为没有得到ARM的最新架构授权，而高通得到了。

　　自研架构，在GPU方面，华为已经研制出了自己的达芬奇架构，麒麟820就是用了自研的达芬奇架构，所以性能得到了质的提升龙8long8，成为了中端手机处理器的王者。说完了ARM，下面来看一下芯片领域又一个重要的企业台积电。

　　积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国省新竹市科学园区。 ARM公司新架构研发出来后授权给拥有芯片自研能力的厂商或企业，这些厂商再在公版架构上进行“精雕细琢”，设计出自己的芯片，然后交给台积电代工生产芯片，台积电的技术走在世界的前列，差不多是全球芯片代工制造技术最好的企业。但是台积电也有美国的技术成分，所以这对华为也是很不利的。

　　所以，华为在芯片上的两个隐患就是ARM和台积电，不过好在华为在自研处理器架构龙8long8，中芯国际的芯片技术也在不断提升，相信后来通过华为的自研芯片架构，还有中芯国际的代工技术提升，我国就不容易被美国在技术上卡脖子了，我国还有一些在芯片领域耕耘的企业，这里就不一一介绍了，有兴趣的可以自己去了解一下。在此向我国认真研发技术的企业致敬，祝他们的技术更上一层楼，同时提醒那些网络喷子，不要再毁这些为我国科技技术做出重大贡献的企业了。