新华网南京6月9日电（凌纪伟）2021世界半导体大会6月9日在南京开幕，国内外知名半导体巨头参会并展出产品。在全球半导体产业迭代升级的关键期，业内人士希望在大会上找到突破困境之道，实现大会主题所倡导的“同‘芯’共赢”的愿景。

　　尤其是当下芯片短缺难解，摩尔定律逼近物理极限，在此背景下举行本次盛会更显弥足珍贵。会上，嘉宾们传递出的声音，鼓舞人心，催人奋进。通过交流碰撞，增强了大家携手合作，破解产业困局，稳定市场发展，共同应对挑战的信心。

　　随着技术不断进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，芯片“短缺潮”恰恰反映出它对支撑全球经济社会发展的重要性。

　　工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，目前中国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场之一。未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。

　　“十三五”时期中国集成电路产业发展持续向好。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%。技术创新方面也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显提升。企业实力稳步提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

　　去年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、人才、国际合作等多方面对集成电路产业给予扶持。“十四五”时期，我国将瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

　　中国电子信息产业发展研究院院长张立认为，中国支持集成电路产业发展一系列政策的出台，将为中国集成电路产业的发展，提供更好的营商环境，产业发展空间将更加广阔，国内外半导体企业也将拥有更加多元、更多可持续的发展契机。

　　长三角是我国集成电路产业要素最集聚、产业链最完整、创新资源最丰富的地区之一。集成电路产业规模占到全国的一半。国家统计局数据显示，2020年，长三角地区“一市三省”集成电路产量共计为1359.01亿块。

　　以大会举办地南京为例，一座“芯片之城”正在江北新区平地而起。统计显示，这里聚集了台积电、展讯、华天科技等集成电路上下游企业500余家，推动构建了以设计、制造、封测、设备和材料为重点的特色产业群。去年，集成电路主营业务收入增幅达37.9%，其中IC设计业增长123.1%，居全国主要城市前列。

　　当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，新技术广泛应用，新领域加速拓展，供需关系等关键变量进一步加速产业链供应链的重构。特别是受全球疫情影响，半导体行业面临的挑战加剧。

　　“半导体行业发展受到自然条件和人为因素影响，导致供应链中断，因此当前工作的重中之重就是保证供应链安全稳定。”中国欧盟商会ICT组主席李金隆说。

　　半导体产业陷入困境，也引发业内对全球产业链的思考，世界需要一个更平衡的全球供应链。美国信息产业机构总裁认为，投资全球产业链，能够发挥1+12的效应，能够去除障碍，带动跨界创新。

　　“中国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。”据张立介绍，在芯片设计环节，龙8long8手机登录全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司，人员占比普遍在10%-20%左右。在芯片制造与封测环节，全球主要跨国公司在我国也均有布局。

　　中国逐渐成为全球半导体重要市场，产业巨头也看好中国市场未来前景。本次大会参展企业比去年增加35.8%，会上，SEMI、AMD、英飞凌等重点企业均表达了与中国进一步密切合作的意愿。

　　“全球化产业链的发展过程中，不能完全靠自己的实力，需要和合作单位共同创新。”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华认为，中国有很多行业尤其是科技行业出来的领军代表，作为一家半导体厂商，最主要的工作就是怎样与它们保持紧密合作，了解它们在不同应用场景下对半导体的需求。

　　过去半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展，但芯片的性能提升速度却在逐渐变慢。

　　如今摩尔定律正逼近物理极限，对于后摩尔时代，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明认为主要有三个产业驱动力：高性能计算、移动计算、自主感知。“三个驱动引导了技术研发的八个主要内容，目标主要是四个：PPAC就是（性能、功率、面积、成本）必须在2-3年之内有一定的提升，提升15%-30%不等，这是后摩尔时代芯片发展趋势的驱动内容和目标。”

　　“性能提升速度慢下来，意味着给了追赶者机会，摩尔定律走到尽头叫后摩尔时代，对于追赶者一定是个机会。”吴汉明说。

　　芯片现有两条主要发展路线，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。如今摩尔定律正面临各种挑战，而绕道摩尔定律有很多途径，异质集成电路就是其中之一。

　　中国科学院院士，上海交通大学党委、副校长毛军发说，异质集成电路特色很突出，基于这些特色的优点也很突出，正因为这些优点，使之成为超越摩尔定律的重要路线之一。

　　针对异质集成电路研发挑战，毛军发提出总体研究思路：打破集成电路传统“路”的思路，向场演变，进行多学科交叉，包括电子科学与技术、物理学，特别是人工智能对电路的设计，需要力学、化学、材料等等多学科交叉开展研究。

　　“过去，异质整合非常难在同一个产业链产生，未来在各个代工厂、IDM必须整合在一起。” 日月光集团副总经理郭桂冠相信，未来三年，除了SOC单芯片外龙8long8，SIP封装会带出异质系统整合的需求。

　　中国作为全球芯片生产和消费大国，正在突破关键核心技术和产业化瓶颈，在这个过程中需要上下游的整合和联合，也需要不断强化产业开放合作、创新发展的理念。

　　艰难时刻更显责任担当。半导体代表着制造业最精密的工艺，更是高度依赖全球化，只有同心才能共赢。本次大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，别具意义。