金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“一种 MEMS 芯片封装结构“，授权公告号 CN221344001U，申请日期为 2023 年 11 月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种 MEMS 芯片封装结构，包括：器件结构，器件结构具有相对设置的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有用于键合的键合区域和用于切割的切割道区域，其中，切割道区域环绕键合区域设置，龙8登录在键合区域上设置有第一金属体，在切割道区域设置有凸块；衬底基板，在衬底基板的一侧设置有第二金属体和第三金属体；在衬底基板的厚度方向上龙8long8，第一金属体与第二金属体投影交叠，凸块与第三金属体投影交叠；器件结构的第一表面与衬底基板通过第一金属体和第二金属体相键合，凸块与第三金属体抵接。本实用新型提供的 MEMS 芯片封装结构不占用有效芯片的内部区域龙8long8，还能通过对反应量的控制有效防止合金溢流，保证键合成品率。