每个基础芯片上将搭载 4 个计算芯片，双方之间采用 Foveros Direct 3D 连接

　　英特尔数据中心技术和寻路总监埃里克・费策（Eric Fetzer）表示，龙8客户端登录整个芯片中的非逻辑部分并不能明显受益于制程改进：CPU 的 SRAM 缓存部分使用先进制程的收益低于逻辑，而高速 I / O 部分的收益更低。再加之大型芯片的良率问题，英特尔在 Clearwater Forest 上选择了将 SRAM 和高速 I / O 同逻辑部分分离的设计。

　　费策还称，Foveros Direct 3D 的跨芯片数据传输能耗为 0.05*10-12焦耳每比特，这与芯片内部的能耗相同。

　　关于 Clearwater Forest 计算芯片中采用的 18A 制程，费策认为其采用的 RibbonFET 晶体管将带来相较现有 FinFET 更大的灵活性：晶体管中提升性能与提升电流密切相关，而 FinFET 中的电流必须通过鳍片数量的变化调整，不像RibbonFET 可透过改变晶体管的宽度按需连续调整。

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