在美国科技霸凌的打压之下，中国科技领域的薄弱环节也逐一显现出来，虽然中国的华为在5G技术上实现了反超，但是仍有很多关键核心技术领域，中国仍然非常落后，就比如中国半导体行业，目前面临的形势是非常严峻的，而制约中国半导体领域的关键设备就是光刻机，而中国距离高端光刻机的道路还有多远？

　　这么多年以来，其实中国半导体行业也一直在努力探索，但是毕竟在美国还没有对中国进行断供之前，中国完全可以依赖进口芯片来满足需求，所以自主自研并没有那么迫切。

　　而且中国每年进口的芯片数量甚至要比进口石油的量还要庞大，在所有进口的商品之中排在第一位，也可以看出中国半导体领域的短板非常明显。

　　而在今年5月之后，中国半导体领域的局面就变的更加的紧张，美国商务部再次升级了对国内芯片的打压与制裁，结果导致台积电、龙8游戏官方进入中芯国际等一些芯片代工厂商无法继续给华为高端芯片代工。

　　其实制造芯片涉及到很多关键性技术，其工艺非常复杂，首先便是从熔态的硅中将晶圆进行提炼并进行环切切片，以此来获得我们需要的晶圆。然后便是将一些感光材料均匀的涂抹于前面得到的晶圆表面，再然后便是使用高端光刻机在感光材料上进行烧制我们设计好的电路结构。

　　最后在使用蚀刻机将一些暴露出来的硅体给蚀刻掉，最后一步就是通过高端离子机进行离子注入，再然后就是通过表面镀铜和精细化雕刻，数以万计的晶体管便这样联通了起来了。

　　然后就是晶片切割、封装，最后就是我们看到的集成无数晶体管的芯片。所以造芯关键设备有3个：光刻机、蚀刻机、离子注入机。

　　那么其实中国这些年虽然在高端光刻机上面还有很长的路要走，但是中国半导体行业一直没有放弃寻找技术突破。

　　而中国在光刻机和蚀刻机两大造芯设备上实现了关键性突破，尤其是在蚀刻机方面，中国可以说又再次走在了前列，中微半导体已经实现了5nm蚀刻机，完全达到了国际领先水平。

　　更可喜的是，中微半导体研制的5nm蚀刻机已经用于台积电的芯片代工生产线当中，而光刻机领域，中国上海微电子也将会于明年交付28nm的浸没式光刻机。而如果如期交付的话，中国制程工艺将直接从90nm一下子跃进到28nm，也算是一项重大的突破。

　　中国在两大关键造芯设备上的小小突破，也引起了西方的特别关注龙8long8，而为了遏制中国技术的发展，西方国家制定了《瓦森纳协定》，有多达42个国家参与，而该协定的目的就是对中国实施技术限制和封锁。

　　就比如2018年中芯国际采购的荷兰ASML的EUV光刻机，就是因为美国从中作梗，导致该交易迟迟没有达成。

　　而西方国家的套路其实远不止于此，每当中国技术突破之后，西方科技产品便通过降价来让国内产品失去了竞争力，这样就变相使得国内企业无法获得后续研发资金，最终导致项目失败。

　　而上海微电子在宣布28nm光刻机的消息后不久，荷兰ASML的同款光刻机便迎来了大幅度的降价，这对上海微电子的28nm光刻机来说是一个不小的挑战，也失去了其产品竞争力，西方打压的套路真的是迅速跟进，让你没有一丝喘息的机会。

　　虽然中国距离高端光刻机还有很长的路要走，但是自主自研这条路是注定不会变的，而且目前中国也正在从多方面解决半导体领域的瓶颈问题，比如可以使用新型材料石墨烯来造芯，这样就对光刻机的要求要低一些，所以未来中国半导体领域其实还是有很好的前景的。