为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片，纸面规格已经让人感到十分惊讶。不过周末曝光的，又让我们对其有了更深入的了解。据悉，绿厂正在积极利用台积电的 N4（4nm 级 EUV）先进工艺来构建 Hopper GPU，而 H100 大芯片更是被六个 HBM3 高带宽显存堆栈给环绕着。

　　由图可知，英伟达 GH100 的组件层次结构与上一代类似龙8long8，主要数算部分被布置到了 144 组流处理器（SM）上。

　　主机接口也迎来了重大升级，且 SXM 外形的 PCB 板上配备了最新一代 NVLink 界面（具有 900 GB/s 的带宽）。

　　最后，英伟达正在用更高的功耗来压榨更多的性能 —— 可知 H100 的典型功率值为 700W，而 A100 仅为 400W 。

　　PCIe 插卡版本更是仅启用了 114 个 SM 单元，龙8登录龙8登录且两者的最高时钟速率都是 1.80 GHz 。