主要分为三大环节，分别是晶圆加工、芯片前处理和芯片的后期封装。其中最难得部分就是芯片的前期处理，里面包含了上百种工序，光刻在其中也是里面最难得一道工序。

　　我国多年以来的高端芯片都依赖于进口，以至于半导体芯片行业的出口额每年超2000亿美元。龙8hk登录目前我国芯片行业呈上涨的趋势，虽然看到了进步，但是与国外也存在着很大的差距，因为我国高端IC的设计能力不足，中国芯片的产品仍然处于低端时期。

　　芯片设计是半导体行业的核心基础，需要大量的人力物力，需要长时间的技术沉淀，目前我国正搭理发展半导体芯片产业，有望逐步实现芯片国产化。

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