龙8头号玩家芯片常见的封装方式半导体封装半导体电镀液百科尾盘资金跑步入场多头周期
栏目:行业资讯 发布时间:2024-02-21
 龙8头号玩家截至收盘,沪指涨0.11%,深成指涨0.25%,创业板指涨0.43%。北向资金全天净卖出28.59亿元,其中沪股通净卖出20.48亿元,深股通净卖出8.11亿元。大盘全天窄幅震荡,三大指数均小幅上涨。总体上个股涨多跌少,全市场超3700只个股上涨。沪深两市今日成交额8267亿,较上个交易日缩量240亿。板块方面,复合集流体、先进封装、中药、汽车零部件等板块涨幅居前,算力租赁、旅游、

  龙8头号玩家截至收盘,沪指涨0.11%,深成指涨0.25%,创业板指涨0.43%。北向资金全天净卖出28.59亿元,其中沪股通净卖出20.48亿元,深股通净卖出8.11亿元。大盘全天窄幅震荡,三大指数均小幅上涨。总体上个股涨多跌少,全市场超3700只个股上涨。沪深两市今日成交额8267亿,较上个交易日缩量240亿。板块方面,复合集流体、先进封装、中药、汽车零部件等板块涨幅居前,算力租赁、旅游、油气、银行等板块跌幅居前。

  股指期货方面,今天交割日沪深300期货盘中贴水近8个点。目前多头短期看涨情绪还略有分歧。本周多头明显打破了姨妈周空头气氛,是小概率事件。多头有机会在下周打开上涨周期,看下证券是否能突破。

  简评:今天虽然是交割日,但是三大指数走的还是比较强势的,低开高走,给散户送来一丝冬日的暖意。其中科创50和中证1000领先其他指数。盘面所有东西,都是为情绪服务,指数有时候涨,但不代表情绪就强。指数有时候跌,也不代表情绪就弱。今天尾盘资金跑步入场,姨妈周的风险兑现了,可以期待下周的表现。下周二进入多头周期,关注市场走势。

  半导体存储方向延续强势。HBM大爆发,华海诚科顶出20CM板,壹石通紧随其后大涨。后排的赛腾股份、雅克科技也都有明显异动。先进封装方向资金也有回流,文一科技上涨,银宝山新录得第6板,成为新高标。银宝这里还是要注意,筹码结构趋于离散,有随时开板的可能性。光刻机普遍调整,板块节奏就是大涨不追,看法和先进封装保持一致,都是调整后再关注。

  抖音概念继续上涨,开盘领涨两市,其中佳云科技20cm涨停,省广集团、广博股份、引力传媒均实现涨停。消息面上,近期抖音开始测试短视频内容付费项目,部分视频内容用户需要付费才能解锁全部内容,涉及范围不仅包括短剧领域,还拓展至知识、娱乐等几乎全品类内容,用户可按单条内容付费(信息来源:第一财经)。

  受到此消息的发酵,短剧、游戏、文化传媒等板块惯性上冲,但分歧还是有一些的。昨天对于相关的短剧也做了解释,是具备形成趋势炒作基础的。

  早上自动驾驶有一些利好消息,就是工信部等四部门发布开展智能网联汽车准入和上路通行试点的通知(资料来源:中国经济网)。受此消息影响,自动驾驶概念早盘尾盘快速拉升,概念指数上涨1.1%,路畅科技、浙江世宝涨停,天迈科技、启明信息、中国汽研上涨5%以上。汽车方向持续关注,今天相关概念反包结构较为明显。

  券商拉高回落,受到10日均线支撑。短期拉过了之后,目前这里券商做多的积极性不强,比较疲弱。看下周证券是否能用一根阳线实现反包,反包不掉估计就是震荡。

  光伏、锂电池等新能源板块早上也有反弹。其中,PET铜箔板块涨势最显著,东威科技、宝明科技、光华科技等个股涨幅居前。反弹趋势也还延续向上,所以没破趋势线的就还可以持股待涨龙8头号玩家。

  西陇科学股份有限公司的主营业务为化学试剂的研发、生产、销售,部分化工原料贸易、原料药及食品添加剂生产及销售等业务。公司的主要产品为电子化学品、通用试剂、原料药及食品添加剂、化工原料、体外诊断试剂。

  公司作为国内技术和规模领先的化学试剂专业制造商和集成供应商,提供优质产品和化学试剂技术解决方案。公司目前生产的产品包含光刻胶配套的试剂如剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液等。

  公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。

  主要合作内容:①现有产品国产化认证推广:晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。

  ②下世代产品开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA, FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

  公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液等。2023年11月3日官方公众号显示:光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。

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