龙8long8,天玑全系列芯片一览
栏目:行业资讯 发布时间:2024-07-19
 作为标准版手机,Find X5配置方面和另外两款高配版本做出区别,正面搭载6.55英寸OLED曲面屏,居中单挖孔前置镜头,10bit色深显示。屏幕为1080p分辨率,支持120Hz刷新率,正面覆盖康宁大猩猩第7代保护玻璃更加坚固。  前置3200万像素(索尼615传感器),后置5000万像素主摄+广角(双索尼IMX766传感器)镜头,配备1300万像素长焦镜头,支持OIS光学防抖及哈苏联合研发

  作为标准版手机,Find X5配置方面和另外两款高配版本做出区别,正面搭载6.55英寸OLED曲面屏,居中单挖孔前置镜头,10bit色深显示。屏幕为1080p分辨率,支持120Hz刷新率,正面覆盖康宁大猩猩第7代保护玻璃更加坚固。

  前置3200万像素(索尼615传感器),后置5000万像素主摄+广角(双索尼IMX766传感器)镜头,配备1300万像素长焦镜头,支持OIS光学防抖及哈苏联合研发。核心搭载骁龙888+马里亚纳X NPU芯片,4800毫安电池支持80W有线W无线级防尘防水。

  作为全系最高配版本,Find X5Pro搭载6.7英寸OLED屏幕,支持2K分辨率,120Hz刷新率,第二代LTPO自适应刷新技术。这块屏幕与一加10Pro为同款,欧加集团希望通过联合定制的方式降低成本,后者在今年1月份已经正式发布,屏幕刷新率调教和显示都有不错的口碑,相信Find X5Pro可以带来同样的效果不会让人失望。

  前置3200万像素升级为索尼IMX709传感器,采用RGBW图像处理单元,号称“猫眼镜头”可以获得更大感光能力,相比标准版提升60%左右。后置影像系统与标准版完全相同,全球首发五轴防抖技术和自然色彩传感器,稳定性及色彩还原度都有大幅提升。核心搭载骁龙8Gen1+马里亚纳X NPU芯片,5000毫安电池支持80W有线W有线级防尘防水。

  作为全球首款天玑9000芯片手机,Find X5Pro天玑版整体参数与Pro版本几乎一致,但有几个细节需要注意:1.这款手机没有马里亚纳X芯片、2.不支持五轴防抖技术、3.没有哈苏联合调教研发、4.不支持第二代LTPO技术(支持第一代)。

  据此前消息,Redmi可能会在4-5月期间,推出“小金刚”新品——RedmiNote12系列。值得注意的是,按照此前Redmi公布的产品规划,上半年的Note系列会是主打性能的产品,下半年则是主打全面均衡配置的产品。而RedmiNote12系列就将会是主打性能的“小金刚”。根据最新消息,目前RedmiNote12系列已经入网,并且在工信部公布除了基础参数。消息称此次公布的两款机型均为RedmiNote12Pro系列的高配版,具体规格如下:RedmiNote12Pro型号为22041216C,正面采用一块6.6英寸屏幕,内置电池额定容量4980mAh,机身三围163.64x74.29x8.8mm。RedmiNote12Pro+型号为型号22041216UC,采用6.6英寸屏幕,内置电池额定容量4300mAh,机身三围163.64x74.29x8.8mm。从电池参数上来看,RedmiNote12Pro+应该会带来更强的快充,基于此前的产品规划,Redmi已经开始为新机标配67W左右的快充,而Pro+作为顶配版本,不排除搭载120W快充的可能。而RedmiNote12最大的亮点还是在性能方面,此前有爆料称该系列将搭载联发科高性能平台,很有可能是目前大火的天玑8000系列,性能非常强劲。如果属实的话,这也将是RedmiNote系列有史以来首次采用旗舰级的5G芯片,在这个价位非常罕见,值得期待。

  先说说发哥的这个一核有难九核围观的出处,记得当时在某款 游戏 中联发科只有一个核心工作,另外几个核心没有工作,然后就发了个图,结果就火了,当然这个不一定靠谱,但是当时的确是很多人传这个事情,实际上当时联发科的产品在调度上的确是有问题,龙8hk登录他的调度太保守了,日常大部分核心都在休眠,有负载就一核有难九核围观,至于原因因为当时联发科采用的工艺是最差的,而且核心那么多,能耗上面肯定好不了,联发科为了控制能耗,就采取了这么保守的策略,结果翻车了。

  因为这个事情联发科在4G时代基本上没有什么作为,直到后来红米Note 8 Pro身上采用的联发科G90T开始,联发科才慢慢地翻盘,没有出现过那种一核有难多核围观的事情了,进入5G时代后,发哥终于翻身了,过去的那种情况很难出现了,实际上今年的天玑系列表现是很优秀的,出货量相当不错,在2020年3季度的全球智能手机芯片出货量上面,联发科已经超越高通和华为,龙8hk登录成为了第一名的存在,这也侧面证明了联发科的优秀表现。

  实际上现在高通,三星,华为和联发科的处理器在CPU部分都是采用的ARM公版架构,一般来说基于公版架构的同时代产品在表现上不会有很大的差距,只是厂家为了控制成本,可能会在工艺,缓存和频率上面有调整,但是整体的大架构是没有差异的,而且经过这些年的发展,ARM架构的大小核已经很成熟了龙8long8,而且各家在多核调度上面也有了经验,很难再犯过去的错误了,除非出现那种能耗翻车的不能再翻了,开启2个核心就爆炸的情况,否则基本上不会出现那种情况了。