龙8long8,代号V1!vivo首款自研芯片外观曝光
栏目:行业资讯 发布时间:2024-07-17
 今日有国内数码博主曝光了代号为“V1”的vivo自研芯片,该芯片外观为长方形,BGA封装,底部触点45排列,龙8游戏官方进入正面丝印没有多余的编码。  该博主表示,该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高,其透露这款芯片不止是自研影像芯片,也不止一款手机将搭载龙8long8。  根据此前爆料,vivo X70系列将分为三个版本,搭载联发

  今日有国内数码博主曝光了代号为“V1”的vivo自研芯片,该芯片外观为长方形,BGA封装,底部触点45°排列,龙8游戏官方进入正面丝印没有多余的编码。

  该博主表示,该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高,其透露这款芯片不止是自研影像芯片,也不止一款手机将搭载龙8long8

  根据此前爆料,vivo X70系列将分为三个版本,搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片。其将采用影像参数,采用5000万像素 1/1.5大底主摄,拥有五轴防抖微云台设计,龙8游戏官方进入辅以48MP 1/2未知镜头+ 16MP长焦镜头。