日前我们看过了新款轻薄版Xbox 360主机的开箱全程拆解和噪音功耗对比测试块头对比，PC Perspective今天也奉上了他们的相关文章，龙8long8手机登录带领我们细细欣赏了新旧主机内部的各个芯片，还对噪音、功耗进行了更深入、直观的对比(后边有视频哟)，不过很遗憾，一体化封装芯片的散热顶盖非常严实，内部情况依然不得而知。

　　拆掉散热器并抹掉散热硅脂之后，可以看到两颗芯片，首先是PowerPC CPU处理器，三核心六线GHz。

　　散热系统规模明显小了很多，风扇减为一个且直径更大(更安静)，散热片大大减少，纯铜热管也不需要了，总体来说内部显得宽敞了很多。

　　拿掉散热器之后可以看到只剩下了一颗芯片，其中封装着处理器、图形核心和嵌入式内存，龙8long8手机登录全部升级为45nm工艺(上一代分别为65nm、65nm龙8long8、80nm)，由新加坡特许和GlobalFoundries的联合工厂制造。

　　出于安全方面的考虑，PC Perspective也没有拆掉这个“XCGPU”(之前叫作XCPU)三合一芯片上的散热顶盖，所以内部到底是个什么样子仍然是个迷。猜测微软可能是把CPU、GPU、eDRAM三种核心封装在一块基片上，就像Intel现在的32nm Westmere家族产品龙8long8，毕竟想把PowerPC三核心处理器、Xenos图形核心彻底整合到同一核心内的难度太大了，Intel Sandy Bridge、AMD Fusion才会那么做。

　　根据之前的测试，轻薄版X360在待机和游戏载入时噪音分别降低了5dBA、3dBA，不过单纯的数字感觉不出多少变化，下边这段对比视频就直观得多了：

　　由于测试环境不同，功耗数据和之前的结果有所不同，但是总的趋势是一致的：轻薄版X360的关机功耗只有原来的三分之一多点，待机功耗减少了30％，游戏载入功耗也减少了四分之一。