龙8国际头号玩家在当前国际环境下，国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。“现在中国集成电路产业链已基本建立完整，未来向更高层次发展，需要以应用为牵引，国产产品需要有输出的机会，需要从不完善走向完善的过程。”于燮康表示，这一市场十分广阔，建议鼓励国产替代。

　　5月17日-5月19日，世界半导体大会在南京举行，大会以“创新协作,世界同芯”为主题，为期3天，汇集了来自国内外的200余家知名集成电路企业。

　　华为海思“备胎”转“正”，成为5月17日开幕的2019世界半导体大会的热议话题。中国半导体行业协会副理事长于燮康接受中国证券报记者采访时，对华为任正非在90年代便开始自研芯片的战略眼光表示十分赞赏。

　　他同时认为，在当前国际环境下，国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。“现在中国集成电路产业链已基本建立完整，未来向更高层次发展，需要以应用为牵引，国产产品需要有输出的机会，需要从不完善走向完善的过程。”于燮康表示，这一市场十分广阔，建议鼓励国产替代。

　　他在大会演讲中援引海关数据称：“集成电路产品仍然为我国单一最大进口商品。”——2018年，中国集成电路进口金额为20584.1亿元（约合3120.6亿美元），同比增长19.8%，首次超过3000亿美元；而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元，同比增长26.6%。中国集成电路产品进出口逆差仍在扩大，达到2274.2亿美元，同比增长17.47%；集成电路产品进出口量逆差达2004.7亿块，同比增长16.20%。

　　市场调研机构Gartner 2019年初曾发布了一份2018年全球前10大芯片买家数据，中国占了四席，分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中国企业2018年一年支出近600亿美元来采购芯片，其中华为最多，支出约211亿美元，较2017年增长45%。

　　不过，在鼓励集成电路产业国产替代前，也需要考虑责任分担的问题。赛迪顾问总裁孙会峰接受中国证券报记者采访时表示，集成电路的生产制造都是环环相扣，需要万无一失。

　　归根结底，产品技术创新是国产芯片突出重围的重要方向。结合过去IC电话卡芯片、手机SIM卡芯片成功实现国产替代的经验，清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示，创新需要敢为人先、敢于打破常规、不怕失败、不拘泥于现实。他表示，在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域，都已经出现了国产技术创新的火花。

　　在今天召开的世界半导体大会上，中国半导体行业协会揭晓了2018年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的十大（强）企业。

　　值得注意的是，多家上市公司或科创板受理企业位列其中。这些企业有的已经成功攻城略地，拿下较高市场份额，如豪威科技、汇顶科技，有的则还需要经历进一步获取客户认可，如很多半导体装备和材料企业。

　　在设计领域，涉及上市公司层面的企业共有六家，分别是韦尔股份正在收购的豪威科技（第三）、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体（第五）、中兴通讯控股子公司中兴微电子（第六）、汇顶科技（第七）、士兰微（第八）、北京君正发起收购的北京矽成（第九）。北京矽成也是榜单的新面孔，截至预估基准日（2018年12月31日），北京矽成估值71.97亿元。

　　海思和紫光展锐继续蝉联第一、第二的位置。在5G方面，两家公司先后发布5G基带芯片Balong 5000和春藤510。值得一提的是，早在2016年，海思就以销售收入303亿元排在中国集成电路设计十大企业榜首。

　　据DIGITIMES的数据龙8头号玩家，2018年海思收入近76亿美元，同比增长34.2%，还入围了2018年全球十大集成电路设计公司，排名第五。

　　制造榜单中，十家企业有五家是中外合资：三星中国（第一）、英特尔大连（第二）、SK海力士中国（第四）、台积电中国（第七）、和舰芯片（第八）。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。

　　封测领域前三甲席位不变，依次是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。2018年的榜单中，新面孔有三星电子（苏州）半导体有限公司和全讯射频科技（无锡）有限公司，分列第六名、第七名。

　　材料领域，主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的康强电子排名第一，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务的深南电路排名第三，从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的江丰电子从2017年排名第二下滑至2018年的第九名。

　　设备方面，生产等离子刻蚀设备的中微半导体排名从2017年的第三名上升到第一名，公司正在冲击科创板，已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司维持第二名，中电科电子装备集团有限公司则从2017年的第一名下滑至第三名。

　　功率器件榜单中，扬杰科技、华微电子龙8头号玩家、苏州固锝、捷捷微电这四家A股公司跻身前十强；A股IPO进程中的无锡新洁能排名第六；国家大基金持股的北京燕东微电子有限公司排名第十，较2017年下滑一个名次；乐山无线电股份有限公司为新面孔，排名第五。

　　半导体MEMS领域，歌尔声学和瑞声声学的名次较2017年未发生变化，分列第一、第二；苏州敏芯微电子技术有限公司从第五名跃居至第三名；华虹宏力半导体参股企业上海矽睿科技有限公司排名第七；已从新三板的摘牌的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

　　需要说明的是，上述榜单由中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据进行评选，未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不在评选范围内。