龙8头号玩家近日，深圳标谱半导体在东莞常平斥资7亿元建设的标谱半导体智能装备生产中心项目举行奠基仪式，这是今年继安世半导体封测厂扩建项目、普创智能先进半导体项目之后，半导体厂商在东莞投资的又一个扩产项目。

　　业内人士表示，尽管消费电子需求疲软，但结构性紧缺情况仍将继续，汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长，特别是随着新能源汽车井喷式上量，带动了第三代半导体产业快速成长。

　　在市场需求和相关政策的引导下，一部分东莞企业针对汽车半导体产业进行布局，从消费电子转向具有高附加值的汽车电子，东莞半导体产业迎来了投资扩产潮。

　　《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，建成华南地区高端封装测试重要基地、第三代半导体材料及应用创新重要基地。

　　今年，全球5G、人工智能龙8头号玩家、物联网、云计算、智能汽车等新兴领域蓬勃发展，尤其是以汽车和工控为代表的高端应用场景对芯片的需求持续飞涨，为集成电路的需求带来增量空间，为东莞半导体产业带来巨大市场。

　　经过多年的培育，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。数据显示，目前东莞涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。

　　在市场需求和相关政策的引导下，近几个月以来，闻泰科技孙公司安世半导体、东莞普创智能和深圳标谱半导等一批半导体厂商纷纷加大对东莞的投资，东莞半导体产业涌现扩产潮。

　　南方财经全媒体记者从东莞市发改局了解到，此前，东莞市东坑镇先进半导体产业化项目用地成功摘牌，实现“摘牌即动工”。先进半导体产业化项目总投资10亿元，由东莞普莱信智能技术有限公司投资建设，主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，通过深耕高端半导体设备和超精密自动化设备领域，将促进半导体产业的高端化、全面化发展。

　　今年10月，作为闻泰科技旗下核心半导体业务平台，安世半导体方面斥资30亿元在东莞黄江镇落地封测厂扩建项目，从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等生产，有利于提升半导体产品规模优势，进一步强化现有产品的产能拓展，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

　　今年11月，标谱半导体智能装备生产中心项目正式落户东莞常平镇，该项目由半导体封测厂商深圳市标谱半导体股份有限公司投资建设，主要从事半导体自动化设备的研发、生产和销售，产品包括半导体自动化设备、分光分色机和自动包装机等，投产后预计年总产值达6亿元。未来通过不断精进产品品质、服务优势、研发能力，打造更具竞争力的半导体设备国际品牌。

　　而在资本市场，今年东莞第三代半导体项目也备受资本青睐。东莞松山湖材料实验室孵化企业清芯半导体在今年4月宣布完成3000万元新一轮融资，生产的SiC功率器件产品逐步进入量产阶段。碳化硅（SiC）外延材料研发生产企业东莞中科汇珠半导体在近期获得了国投创合的投资，进行产品研发及产能扩张。

　　根据规划，未来东莞将加快推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。而今年落地或扩产的项目，主要就集中在以上区域，可以想见，随着项目落地和产能逐步释放，东莞未来的半导体产业版图也将逐步清晰起来。

　　当前，电动化龙8头号玩家、智能化、网联化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，汽车将搭载更多功能，而大量执行元件需要MCU来控制——从防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统，到现在逐渐延伸到车身各类安全、网络、娱乐控制系统等领域，半导体成为支撑汽车“三化”升级的关键。

　　汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，第三代半导体器件高耐压、高速开关和低导通电阻等特性，使其成为高性能器件厂商的不二选择。

　　作为全球知名的电子信息产品制造基地，东莞电子信息制造业产业链完善，芯片消费市场庞大，依托于基础雄厚的产业基础，使得东莞在发展新能源汽车、智能网联汽车等新兴领域上占据着巨大的优势。

　　业内人士表示，近年来，东莞承接了一部分从深圳溢出的半导体产能，华为、OPPO、vivo等拥有巨量芯片采购需求的终端厂商集聚东莞，为东莞发展半导体产业提供了丰富的应用市场。

　　当前，东莞聚焦先进封装测试、模拟芯片设计、半导体新材料、半导体元器件及重大装备等领域，已集聚起1100多家半导体和集成电路相关企业。

　　特别是在第三代半导体布局上，目前东莞成功创建了广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地，在松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，拥有中图、中镓、天域等一批第三代半导体衬底材料企业，涵盖了衬底、外延、器件、封装测试较完整的产业链。同时，东莞正在材料科学领域谋划打造的世界级大装置集群，为半导体集成电路产业发展提供原始创新能力。

　　在市场需求和相关政策的引导下，一部分东莞企业已经开始针对汽车半导体产业进行布局，从消费电子转向具有高附加值的汽车电子。

　　安世半导体在公告中提出，目前包括MOSFET、逻辑等半导体产品持续呈现供不应求的局面，来自汽车领域的需求保持持续增长，安世半导体通过在东莞落地封测厂扩建项目，积极抢滩汽车半导体赛道，可实现对现有半导体业务产能的有效补充。

　　气派科技副总经理、董事会秘书文正国表示，目前车规级、工业级半导体市场需求旺盛，先进封装是公司未来主要的发展空间，近期气派科技已经通过了相关汽车行业质量管理体系认证，具备车规级芯片封装的生产能力。

　　赛迪华南智创中心主任龚佳勇表示，借助消费电子芯片需求得以成长的东莞半导体产业，目前正加速切入车规级、工业级半导体赛道，以期在新一轮半导体竞争中抢占产业发展制高点。未来东莞应聚焦先进封装测试、模拟芯片设计、半导体新材料、半导体元器件及重大装备等领域，集中资源重点发展先进封测平台及工艺，对大湾区集成电路封装测试环节提供有力支撑。