龙8头号玩家据悉，无锡芯动半导体科技有限公司无锡制造基地首批封测设备于8月14日顺利进厂，并计划在9月底完成调试后进入小批量生产，最快将于今年年底投入量产。

　　芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工，占地面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套。在2023年6月底，工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件，从基地奠基到设备全面进厂历经了169天。工厂采用国际领先的生产设备，提升关键工艺生产质量，自首批设备入厂后，现已进入量产准备阶段。

　　无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月，主营业务有功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。近年来，芯动半导体以车规级功率半导体为起点，已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。

　　未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控龙8国际头号玩家，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。