龙8头号玩家半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。

　　据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息，AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器龙8头号玩家，也叫“Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。

　　很显然，这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功能，但详情暂时不得而知。

　　从早期的2.5D HBM高带宽内存集成，到后来的多芯片封装龙8头号玩家，再到如今的Chiplets小芯片，下一步则是名为“X3D”的新型封装技术，2.5D、3D混合设计。

　　示意图上是居中2X2布局的四个计算内核，旁边是四组堆叠芯片，当然只是示意图，不代表成品一定是这个样子。

　　2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。

　　去年9月18日，上海微电子举行了新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

　　据悉，当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。