龙8官网手机登录入口芯东西4月26日消息，昨日，据英国广播公司（BBC）报道，美国网络设备巨头思科的CEO查克罗宾斯（Chuck Robbins）认为芯片短缺可能还将持续6个月，接下来的12到18个月里，短缺现状会逐步改善。他还提到，思科将继续和芯片制造厂商紧密合作，而半导体制造能力应该更加分散，以避免供应风险。

　　由于新冠肺炎疫情流行，远程办公比例不断提高，全球电子产品需求激增。5G、人工智能（AI）、自动驾驶等新兴技术进一步加大了芯片的市场需求，芯片制造厂商无法满足急剧增加的需求，导致芯片发生短缺。

　　因为5G、云计算、物联网和人工智能等技术的进步推动芯片需求大幅增长，美国投资公司韦德布什证券（Wedbush Securities）的科技分析师丹•艾夫斯（Dan Ives）认为，目前的芯片“需求可能比任何人预期的都要高25%”。

　　思科首席执行官查克罗宾斯在采访中说：“现在，（芯片短缺）这是一个大问题，因为半导体几乎无处不在。”他预计，芯片短缺还将持续6个月左右的时间，而在接下来的12到18个月里，因为芯片制造厂商正在扩充产能，短缺问题会逐步改善。

　　尽管该公司严重依赖半导体供应链的稳定运转，但罗宾斯坚持：“我们不是一家芯片制造公司，（芯片制造）不是我们的核心竞争力。我们认为，与那些专业的芯片制造公司保持密切的合作关系更加明智。”

　　据BBC报道，芯片制造设备需要巨额的资金投入，这使芯片厂商往往需要满负荷运转才能实现盈利，也意味着芯片制造厂商想要扩充产能需要较高的时间与资金成本。

　　芯片短缺也引发了美国政府的焦虑，美国拜登政府本月在白宫和商界领袖举行虚拟峰会，讨论如何发展美国芯片制造产业。白宫称，增强美国半导体制造实力是“当务之急”。

　　同时，欧洲为保障自己的半导体供应安全，也在推动恢复芯片制造实力。中国作为最大的半导体市场，也有相同的需求。

　　美国咨询公司欧亚集团（Eurasia Group）的地质技术业务负责人保罗特里奥洛（Paul Triolo）认为，这是半导体行业前所未有的局面，整个行业需要长期方案来解决半导体制造业的集中化问题，这是一个“在芯片短缺之前就存在的问题”。

　　罗宾斯也希望半导体制造能力分散到更多的地区，分摊地缘、天气、设备故障等生产风险，为半导体供应提供更多选择。

　　美国半导体产业协会（SIA）的数据显示，全球芯片制造能力有75%在东亚地区，台积电和三星两家公司占据行业主导地位。这种芯片制造能力的集中与单一，在某种程度上也加剧了芯片短缺问题。

　　上个月，英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时告诉BBC记者，亚洲集中了这么多的芯片制造份额，并不利于全球半导体供应链的均衡发展。

　　英特尔此前宣布，将重建其晶圆代工业务，通过投资200亿美元扩充其芯片产能，并计划在亚利桑那州建设两家新的工厂。

　　台积电为了保持其全球最大晶圆代工厂商的地位，宣布在未来3年会投入1000亿美元扩大芯片产能。

　　上周，台积电创始人张忠谋发表演讲，呼吁中国政府和社会，应当“珍惜半导体制造的优势”。在演讲中他提到，台积电的晶圆制造优势得来不易，希望能够继续保持。

　　根据美国市场研究公司Dell’Oro Group的数据，思科2020年网络设备市场份额达到41%，为全球第一。思科首席执行官查克罗宾斯对芯片短缺情况的判断，在某种程度上，代表了业内人士对芯片短缺的看法。

　　尽管英特尔、台积电等多位芯片制造玩家正加大投资、扩充芯片产能，但考虑到产线建设周期、客户验证周期、芯片需求量持续上升等客观条件，芯片供应不足或许很难在6个月或更短时间内得到解决。