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【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装半导体封装厂家主要先进封装厂商汇总附名单!
2024-03-11
龙8国际头号玩家先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势,接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。从封装工艺角度来定义,先进封装路线大致可以分......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体芯片封装设备劲拓股份获23家机构调研:公司半导体专用
2024-03-11
龙8国际头号玩家劲拓股份300400)11月9日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年11月9日接受23家机构调研,机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体芯片封装设备劲拓股份获5家机构调研:公司半导体专用设
2024-03-11
龙8头号玩家劲拓股份300400)3月6日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月6日接受5家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍: 答:公......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体芯片封装设备携手讯芯普莱信发布SiP系统级封装设备D
2024-03-11
龙8头号玩家产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案,为了实现功能龙8头号玩家、形状和制造成本优势,先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势,更多先进的系统集......
【公司新闻 】
龙8头号玩家半导体制造半导体制作工艺步骤三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更
2024-03-11
龙8国际头号玩家巨头做出了一个引人注目的决策:将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。这一决策背后,不仅体现了三星在半导体技术领域的持续创新,更凸显了科技行业在命名规范上的灵活性和......
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