龙8国际头号玩家美国公司应用材料(AMAT)，全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H22半导体业务营收同比增长1.0%，环比下降4.8%。

　　荷兰阿斯麦(ASML)，全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm先进制程的EUV光刻机设备商。1H22半导体业务营收同比下降5.1%，环比下降22.2%。其表示主要由于快速出货但需要客户完成工厂验证才能确认营收，收入预计延迟至2023年入账，所以同比环比均为下降数值。

　　美国泛林(LAM)又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H22半导体业务营收同比增长8.8%，环比增长1.9%龙8头号玩家。

　　日本Tokyo Electron，日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H22半导体业务营收同比下降1.4%，环比下降12.1%。

　　美国科磊(KLA)，半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H22半导体业务营收同比增长32.3%，环比增长7.2%。

　　日本迪恩士(Screen)，主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H22半导体业务营收同比增长10.6%，环比下降11.4%。

　　日本爱德万测试(Advantest)，主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H22半导体业务营收同比增长10.3%，环比增长4.1%。

　　日本日立高新(Hitachi- Hightech)，主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。1H22半导体业务营收同比增长12.7%，环比增长29.8%。

　　荷兰ASM国际(ASMI)，主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H22半导体业务营收同比增长19.3%，环比增长4.0%。

　　日本迪斯科(DISCO)，全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H22半导体业务营收同比增长7.0%，环比下降16.1%。

　　以上梳理了2022年上半年全球半导体设备TOP10，希望对你有所帮助，如果你想了解更多相关内容，敬请关注三个皮匠报告公司研究栏目。

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