龙8头号玩家2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况，发布了几份非常重要的公告。

　　三星表示，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm FinFET工艺，未来这一数量还会继续增加，同时，三星还公布了未来的即将采用的工艺路线图。

　　另一方面，台积电表示采用其第一代10nm工艺的芯片将会很快实现量产。同时，在未来几年，台积电将会陆续推出几项全新的工艺，这其中就包括将在2019年推出的首款7nm EUV（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）工艺。

　　其实早在2016年11月，三星已经开始将10nm LPE制造技术应用到其生产的SoC中龙8头号玩家龙8头号玩家。这一制造技术与三星之前使用的14nm LPP工艺相比，将能够缩小30%的晶圆面积，同时能够降低40%的功耗或者是提高27%的性能（以同样的能耗）。到目前为止，三星已经用该技术加工量超过七万片晶圆，从这一过程中规可以大概估算出三星的技术（考虑到10nm的工艺生产周期为90天左右）。

　　除了以上产品之外，三星计划在2017年底量产采用第二代10nm工艺的芯片，也就是三星所说的10nm LPP工艺。未来，三星将会在2018年底推出采用第三代10nm工艺的芯片（10nm LPU）。去年，三星曾表示，10nm LPP工艺比现有的10nm LPE工艺提高了10%左右的性能，而10nm LPU工艺具体细节目前还一无所知。

　　但是我们可以肯定的是，10nm LPU工艺必然在性能，功耗和芯片面积上有所提升，但是具体在哪一方面会有巨大突破，目前还不甚明朗。随着这一工艺的出现，三星也将会和英特尔在14nm上推出三代不同的改进工艺一样，在10nm上推出三种不同的改进工艺。

　　至于台积电，其10nm工艺（CLN10FF）已经有12英寸和15英寸两个工厂能够达到合格要求，其大规模量产大概时间为2017年下半年。预计未来这两个工厂每季度能够生产上万片芯片。台积电希望能够不断增加产能，计划在今年出货40万片晶圆。

　　考虑到FinFET技术冗长的生产周期，台积电想要提高10nm工艺的产能来满足其主要客户的芯片需求，还需要很长的产能爬坡时间。那么苹果如果想要使用采用这一工艺的芯片，为其今年九月或者是十月推出新手iPhone进行大量备货，在前期还是非常困难的。

　　CLN10FF技术与CLN16FF+技术相比到底存在多少优势，这个问题在台积电内部已经进行过多次讨论，该工艺明显是针对移动设备使用的SOC，而不是为普通芯片厂商准备的。在相同的功率和复杂性上，该工艺能够提高50%的芯片密度。如果采用同一频率和复杂性，同时降低40%的功耗，同样能够带来20%的性能提升。

　　与三星不同的是，台积电并不打算在10nm工艺上推出多个改进型工艺。台积电预计在明年直接推出7nm工艺。7nm对于半导体制造工艺来说是非常重要的里程碑，吸引了很多设计者为之努力。

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