龙8头号玩家近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知识大全”龙8国际头号玩家，讲述了半导体的“前世今生”。

　　首先看晶圆生产，由于半导体的微小属性，在切割一个大的底盘时，必须像切蛋糕一样一块块切割；而切割下来的晶圆又要经过熔炼、切割、抛光等工序后才能称其为晶圆。在光刻工序中，需用光线照射印着电路图案的掩膜，形成更为精细的电子回路。光刻的最后一步是蚀刻，即用化学物质溶解掉光照射的纹路。

　　进入掺杂工序时，需用离子注入的方式将硼或磷注入到晶圆的电子回路凹槽中，一般一个半导体有几十层这样的结构，因此需要重复这道工序。最后进入封装测试工序，要用精密无比的切割器将半导体从晶圆上裁下，然后放至基片密封，进行测试。测试达到要求后，一个完整的半导体就诞生了！