龙8头号玩家半导体制造半导体拉晶工艺步骤大硅片生产如何拉出完美单晶做到COP-F
栏目:公司新闻 发布时间:2024-03-11
 龙8头号玩家中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一,在前期做了非常多的关于12寸大硅片的技术研究。众所周知,12寸的应用领域多为存储器件,而存储器件对所使用的轻掺抛光片要求非常之高。这其中的一个主要技术难点就在于如何做出12寸的COP-FREE大硅片龙8头号玩家。  得益于中欣晶圆从长晶一直到成片的全流程覆盖,可以从源头上——也就是长晶阶段,就开始进行技术上的突破。从根本上来说,12寸COP-F

  龙8头号玩家中欣晶圆作为国产大硅片的领军企业之一,在前期做了非常多的关于12寸大硅片的技术研究。众所周知,12寸的应用领域多为存储器件,而存储器件对所使用的轻掺抛光片要求非常之高。这其中的一个主要技术难点就在于如何做出12寸的COP-FREE大硅片龙8头号玩家。

  得益于中欣晶圆从长晶一直到成片的全流程覆盖,可以从源头上——也就是长晶阶段,就开始进行技术上的突破。从根本上来说,12寸COP-FREE抛光片的难点就在于长晶阶段。所以中欣通过一系列的研究,对长晶炉的热场进行了重新设计,从根本上抑制了COP的产生,从而为COP-FREE硅片的生产打下了坚实的基础。

  诚然,一片完美的12寸晶圆片除了需要抑制COP以外,也同样需要满足各类其他的参数要求,中欣晶圆通过一系列的技术手段和先进的生产工艺流程,保证了平坦度龙8头号玩家、翘曲度、厚度、表面金属等各项指标的稳定和优异品质,从而满足客户在生产过程中对高品质硅片的需求。

  第四届中国半导体大硅片论坛2021将于2021年12月8日在杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司应用技术部长郭体强将出席会议并作报告,分享备受关注的“大硅片生产如何拉出完美单晶,做到COP-FREE?”报告!