龙8long8,半导体材料公司上市龙头名单快收藏起来!(2024930)
栏目:公司新闻 发布时间:2024-11-07
 龙头股,9月30日开盘消息,德邦科技最新报34.980元,成交量877.91万手,总市值为49.76亿元。  德邦科技公司2023年实现净利润1.03亿,同比增长-16.31%,近三年复合增长为16.47%;毛利率29.19%。  公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能

  龙头股,9月30日开盘消息,德邦科技最新报34.980元,成交量877.91万手,总市值为49.76亿元。

  德邦科技公司2023年实现净利润1.03亿,同比增长-16.31%,近三年复合增长为16.47%;毛利率29.19%。

  公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、龙8long8唯一官方网站蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

  2、沪硅产业:龙头股,9月30日消息,沪硅产业5日内股价上涨25.08%,最新报18.980元,成交量4050万手,总市值为521.41亿元。

  2023年报显示,沪硅产业净利润1.87亿,同比增长-42.61%,近四年复合增长为28.91%;毛利率16.46%。

  3、南大光电:龙头股龙8long8,9月30日消息,南大光电5日内股价上涨22.52%,该股最新报35.350元涨16.78%,成交18.77亿元,换手率10.93%。

  公司2023年实现净利润2.11亿,同比增长13.26%,近三年复合增长为24.59%;毛利率43.16%龙8long8

  4、飞凯材料:龙头股,截止9月30日15点飞凯材料(300398)涨15.79%,报14.370元/股,3日内股价上涨19.62%,换手率7.74%,成交额5.55亿元。

  飞凯材料公司2023年实现净利润1.12亿,同比增长-74.15%,近三年复合增长为-46.03%;毛利率34.46%。

  5、江丰电子:龙头股,9月30日开盘最新消息,江丰电子5日内股价上涨23.94%,截至下午3点收盘,该股报59.780元涨16.8% 。

  2023年报显示,江丰电子净利润2.55亿,同比增长-3.35%,近四年复合增长为20.18%;毛利率29.2%。

  广信材料:近7个交易日,广信材料上涨21.33%,最高价为14.44元,总市值上涨了7.9亿元,2024年来下跌-6.23%。

  三超新材:在近7个交易日中,三超新材有6天上涨,期间整体上涨24.22%,最高价为23.98元,最低价为17.81元。和7个交易日前相比,三超新材的市值上涨了6.52亿元。

  泰晶科技:近7日泰晶科技股价上涨16.82%,2024年股价下跌-13.62%,最高价为14.39元,市值为56.02亿元。

  怡达股份:近7个交易日,怡达股份上涨23.24%,最高价为10.38元,总市值上涨了5.21亿元,2024年来下跌-9.78%。

  北方华创:近7个交易日,北方华创上涨19.83%,最高价为283.8元,总市值上涨了386.55亿元,2024年来上涨32.86%。

  兴发集团:近7日兴发集团股价上涨21.02%,2024年股价上涨18.89%,最高价为22.71元,市值为248.23亿元。

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