金融界2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构“，授权公告号 CN118157617B，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本发明提供的一种晶圆封装结构及其方法、滤波器封装方法和滤波器结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆封装结构包括基底龙8long8、电极、叉指换能器、盖体、键合胶和凸点。基底为多层复合结构；基底上开设有通槽，通槽贯穿第一材料层和第二材料层，以及贯穿部分衬底。电极、叉指换能器间隔设于第二材料层远离衬底的一侧。盖体与基底相对设置，盖体覆盖电极和叉指换能器，且盖体和叉指换能器之间预留有间隙。键合胶填充至通槽，龙8long8唯一官方网站其中，键合胶完全包覆第一材料层和第二材料层露出在通槽内的端面；键合胶与盖体连接。凸点连接在基底远离电极的一侧，凸点与电极电连接。该结构能有效防止基底的复合结构分层龙8long8，提高结构可靠性。