龙8国际头号玩家半导体制造半导体材料生产工艺半导体制造工艺简介
栏目:公司新闻 发布时间:2024-02-27
 龙8国际头号玩家❖ 半导体硅原子结 构:4个共价键, 比较稳定,没有 明显(míngxiǎn)的 自由电子。  ❖ 1、半导体能带 ❖ 禁带带隙介于导体和绝缘体之间 ❖ 2、半导体载流子 ❖ 空穴(kōnɡ xué)和电子  ❖ (1)薄膜制备工艺:包括外延生长、氧化 (yǎnghuà)工艺、薄膜淀积工艺,如制造金属、 绝缘层等。  ❖ (2)图形转移工艺:包括光刻工艺和刻蚀工艺。 ❖ (3)

  龙8国际头号玩家❖ 半导体硅原子结 构:4个共价键, 比较稳定,没有 明显(míngxiǎn)的 自由电子。

  ❖ 1、半导体能带 ❖ 禁带带隙介于导体和绝缘体之间 ❖ 2、半导体载流子 ❖ 空穴(kōnɡ xué)和电子

  ❖ (1)薄膜制备工艺:包括外延生长、氧化 (yǎnghuà)工艺、薄膜淀积工艺,如制造金属、 绝缘层等。

  ❖ (2)图形转移工艺:包括光刻工艺和刻蚀工艺。 ❖ (3)掺杂工艺:包括扩散工艺和离子注入工艺。

  电流越大。因此MOS晶体管是电压控制电流 的器件。 ❖ 数字电路:开关作用,栅压为VDD或GND ❖ 模拟(mónǐ)电路:栅压介于VDD和GND之间, 调整电流大小,进行信号放大作用。

  ❖ (c)光刻工艺(gōngyì)处理后的晶片 ❖ (d)扩散或离子注入形成PN结 ❖ 光刻和刻蚀工艺(gōngyì);扩散和离子注入工艺

  ❖ 1 制造工艺简介 ❖ 2 材料的作用 ❖ 3 工艺流程(ɡōnɡ yì liú chénɡ) ❖ 4 常用工艺之一:外延生长 ❖ 5 常用工艺之二:光刻 ❖ 6 常用工艺之三:刻蚀 ❖ 7 常用工艺之四:掺杂 ❖ 8 常用工艺之五:薄膜制备

  ❖ 4、 PN结 ❖ 单向导电性:整流、开关、稳压二极管。 ❖ 、5 MOS场效应管 ❖ (1)MOS管结构 ❖ NMOS、PMOS和CMOS ❖ MOS管是左右对称的,漏和源可以互换,只

  ❖ 漏区和源区称为有源区,是由掺杂形成的。 ❖ 栅:铝栅和硅栅(性能更好) ❖ MOS晶体管尺寸定义:宽和长 ❖ (2)MOS管工作原理(yuánlǐ) ❖ 反型层、沟道、饱和。 ❖ 饱和之后,沟道形成楔型,电流不再增加。

  ❖ 3、半导体分类 ❖ N型半导体和P型半导体 ❖ 掺杂半导体的特点: ❖ (1)导电性受掺杂浓度(nóngdù)影响。被替

  代的硅原子数越多,材料的电阻率越低,越 容易导电龙8国际头号玩家。 ❖ (2)多子的浓度(nóngdù)取决于杂质浓度 (nóngdù),少子的浓度(nóngdù)取决于温度。

  用(lìyòng)掺杂的方法改变材料的电阻率得到 的。但是当掺杂的杂质浓度增高时,电阻率 会随着浓度增高快速降低吗? ❖ (与温度有关:杂质需要完全电离;掺杂半 导体中载流子的迁移率会随杂质浓度增加而 显著下降)

  ❖ 半导体器件通常不是直接做在衬底上的,而 是先在沉底上生长一层外延层,然后将器件 做在外延层上。外延层可以与沉底同一种材 料(cáiliào),也可以不同。

  ❖ 光刻掩模版(mask):版图完成后要交付给 代工厂,将版图图形转移到晶圆上,就需要 经过一个重要的中间环节——制版,即制造 一套分层的光刻掩膜版。

  ❖ 制版——光刻掩膜版就是讲电路版图的各个 层分别转移到一种涂有感光材料的优质玻璃 上,为将来再转移到晶圆做准备,这就是制 版龙8国际头号玩家。