2024年8月5日，微导纳米披露接待调研公告，公司于7月20日接待中信证券股份有限公司、国联证券股份有限公司、上海龙全投资管理有限公司、宝盈基金管理有限公司、海通证券股份有限公司等32家机构调研。

　　公告显示，微导纳米参与本次接待的人员共3人，为董事会秘书龙文，证券事务代表朱敏晓，证券部王少峰。调研接待地点为公司会议室、网络会议。

　　据了解，微导纳米是一家专注于半导体和泛半导体高端微纳装备制造的公司，以原子层沉积（ALD）技术为核心，形成了包括化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术的产品体系。公司在半导体领域取得了显著成就，是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，与多家厂商建立了深度合作关系。在光伏领域，公司率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产，成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。

　　2024年上半年，微导纳米在半导体领域的新签订单呈现快速增长态势，截至3月31日，半导体领域的在手订单总额达到了11.15亿元。公司对全年订单增长持乐观态度，预计订单规模将保持快速增长。此外，公司在半导体领域已推出多款产品，实现了对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示等薄膜沉积应用的全面覆盖。未来，公司将继续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的真空技术工艺解决方案。

　　微导纳米近期推出了针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温薄膜应用解决方案，能够在低温条件下实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。该方案主要应用于人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、龙8long8手机登录Chiplet等芯片的先进封装中，具有广阔的市场前景。为满足下游客户对高性能薄膜沉积设备的技术需求，公司正在筹划投资建设半导体薄膜沉积设备智能化工厂和研发实验室扩建项目，以扩充产能并优化产品工艺技术。

　　在光伏领域，截至2024年第一季度末，微导纳米光伏在手订单达到70.26亿元，新增订单的80%来自行业前十大电池片厂商及上市公司客户。公司正积极推动各项订单的实施与交付，同时关注市场动态和客户信用状况，采取风险控制措施，加强销售回款，降低坏账风险。尽管光伏行业短期存在供需错配，但长期需求仍保持强劲增长，得益于全球对清洁能源的需求、技术进步和政策支持。

　　微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。

　　在半导体领域内,公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积(ALD)设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商,也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示(硅基OLED等)等诸多细分应用领域,多项设备关键指标达到国际先进水平,能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。在光伏领域内,公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时,公司跟随下游厂商的量产节奏,持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术,引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计,公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。

　　随着公司半导体领域产品的工艺覆盖面拓宽、客户数量的增长以及下业重要客户产能扩张,2024年上半年公司半导体领域新签订单呈现快速增长态势。截至2024年3月31日,公司半导体领域的在手订单总额达到了11.15亿元,并还在持续获得来自半导体存储领域客户的批量订单。公司对2024年全年订单增长持乐观态度,预计订单规模将保持快速增长,具体情况可关注公司后续披露信息。

　　根据SEMI的预测,全球半导体设备市场在经历2023年的调整之后,预计在2024年和2025年将实现复苏。头部存储厂商有望重启资本开支,逻辑企业受AI需求带动也有望持续扩产,叠加先进制程需求,国产半导体设备商2024年新签订单预计仍将保持增长。

　　公司在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统、iTomic MW系列批量式原子层沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix系列化学气相沉积系统等系列产品,现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基 OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖,公司目前产品已经覆盖HfO？龙8long8、Al？O3、ZrO？、TiO？、La？O3、ZnO、SiO？、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN龙8long8、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。

　　未来,公司将继续瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向,持续丰富产品矩阵,为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案,打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。

　　4、公司近期推出的先进封装低温薄膜应用解决方案主要应用领域和产品优势是什么?未来拓展空间如何?

　　该方案主要针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、龙8long8手机登录高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。当前公司正积极推动上述产品的市场导入,构建产品先发优势。

　　通过这些先进的低温沉积工艺和产品,公司能够为客户提供有效薄膜的解决方案,助力2.5D和3D封装技术的不断发展和应用,满足未来电子器件更高性能和更小尺寸的需求,特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。

　　近年来,受下游市场需求增长影响,公司规模迅速扩张,销量和订单量增长迅速。为保证公司产品交付质量及交付能力,同时满足下游客户对高性能薄膜沉积设备的技术需求,公司亟需扩充产能。

　　公司目前筹划投资建设半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目。通过项目建设,公司将持续拓展半导体领域产品的工艺技术类型,并对现有iTomic系列和iTronix系列产品进行技术升级,延展机台的工艺范围,同时在设备的占地、产能、成本上进行优化,开发并量产更加先进的工艺技术。

　　截止2024年第一季度末,公司光伏在手订单70.26亿元,新增订单的80%的增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户,客户的履约能力较强。截至2024年3月31日,公司预收合同款(合同负债)和存货中已发出商品金额分别为23.23亿元和25.97亿元,与订单规模相匹配。当前公司在积极推动各项订单实施与交付,订单执行期间持续关注市场动态和客户信用状况,采取必要的风险控制措施,加强销售回款,降低坏账风险。

　　目前光伏行业短期存在一定程度的阶段性供需错配,新建产能有所放缓。但长期来看,光伏行业的需求仍保持强劲增长,其成长性得益于全球对于清洁能源的迫切需求、技术进步带来的成本降低、政策持续支持。