5月12日， 作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体有限公司（后简称为“华虹半导体”）公布一季度业绩，随后又披露称，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。 这一消息发布，再度引发市场关注。

　　据他山以微了解，华虹半导体已于2022年3月23日签署辅导协议，本次IPO由国泰君安证券和海通证券联席保荐，拟募资180亿元。

　　华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。

　　作为“晶圆代工领域的老大哥”华虹半导体成立于2005年， 是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。华虹半导体专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

　　华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片龙8long8。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国领先的12英寸特色工艺生产线英寸功率器件代工生产线。

　　华虹半导体客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率，龙8客户端登录公司亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。

　　值得一提的是：华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。

　　业绩方 面， 据东方财富choice数据显示，华虹半导体2019-2021年营业收入分别为65.06亿元、62.72亿元、103.97亿元，同期净利润分别为10.81亿元、2.17亿元、14.73亿元。

　　2022年第一季度收入达到创纪录的37.75亿元，同比上升95.1%，环比上升12.6%，12英寸的销售占比达44.1%，去年同期为17.9% ，上季度为38.9%。

　　据华虹半导体的公告了解，对于所筹集的资金用途，其中70%(125亿人民币) 投资于华虹制造无锡项目；11%(20亿)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；12%( 25亿元)用于工艺技术创新研发项目；6%(10亿元)用于补充营运资金。

　　华虹半导体董事会表示，人民币股份发行将使该公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构，此外，这也能够进一步加强本集团的财务状况，以满足一般企业用途及营运资金需求。

　　根据Frost & Sullivan的统计，龙8客户端登录 截至2020年底， 中国纯晶圆代工企业（不含外资控股企业） 排名前三的企业分别是：

　　作为同样在港股上市（2004年3月18日于港交所上市、代码：00981:HK）的晶圆代工厂商，2020年7月16日已经成功回归A股科创板上市（688981.SH），目前其A股总市值已达3368.19亿元人民币。

　　中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

　　此外，另一家“晶圆代工巨头”晶合集成的科创板IPO于2021年5月11日获受理，目前已提交注册。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。