上已经使用接近9年时间，FinFET晶体管还将在未来几年继续扮演重要的角色。业界看好下一代环绕栅极晶体管（GA

　　外媒指出，尽管台积电和三星两大晶圆代工厂在7nm或5nm工艺节点上提供庞大的产能，但台积电（TSMC）、三星（SANSUNG）和英特尔Intel）正在努力攻克基于环绕栅极晶体管（GAA）技术的3nm和2nm工艺节点。

　　据了解，GAAFET可以带来更好的可扩展性、更快的开关时间、更优的驱动电流以及更低的泄露。只是工艺成熟的FinFET依然是半导体厂商关注的核心，包括台积电暂缓在5nm工艺上使用GAAFET，仍使用FinFET晶体管。但在台积电2020年研讨会上，其宣称N3技术可在提升50%性能的同时降低30%功耗，工艺密度是N5的1.7倍。

　　早前消息称，台积电计划在2024年前做好量产2nm制程的量产，前提是将借助久经考验的、更可预测的工艺节点，台积电有充足时间去检验GAA-FET在2nm节点下的应用前景。Semiconductor Engineering称三星和英特尔也在努力实现从3nm到2nm工艺节点的过渡，三星有望在2022年底前完成。TechSpot指出，GAAFET有诸多类型，目前已知的是三星将采用基于纳米片的多桥沟道场效应晶体管（简称MBC-FET）的方案。

　　三星的MBC-FET可视作FinFET的侧面翻转，特点是将栅极包括于衬底上生长的纳米硅片，而英特尔披露将于2025年采用基于“纳米丝带”（nanoribbons）的类似方案。在接替鲍勃·斯旺（Bob Swan）的新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的带领下，英特尔或许能够加速向新工艺的转进。

　　此外，在FinFET和GAAFET携手并进的同时，芯片制造商还可能动用锗（Ge）、锑化镓（GaSb）、砷化铟（AsIn）等具有高迁移率特性的半导体材料。

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