龙8国际头号玩家同花顺300033）金融研究中心11月23日讯，有投资者向光力科技300480）提问龙8国际头号玩家， 目前又出了另外一种先进封装技术SolC，请问公司有产业布局吗？贵公司有没有成为台积电中芯国际盛合晶微这类知名芯片公司的供应商？

　　公司回答表示，感谢您的关注！先进封装已经成为芯片进一步发展的核心技术动力，先进封装技术在各类应用场景下也会持续演化和发展。但需要明确的是，目前来看，各类先进封装技术都需要晶圆的划片和封装体的切割成型，公司将会紧密跟踪行业和技术发展趋势，贴近客户设备需求，不断充实技术储备和丰富产品线。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！