PFAS源自美国二战时期的曼哈顿计划。一位化学家通过将黄绿色有毒气体氟气通过碳弧，创造出了几乎无法被破坏的碳-氟键（C-F键），从而产生了PFAS。

　　根据欧洲化学品管理局最新发布的提案，欧盟将在很大程度上禁止生产和使用PFAS，若该禁令成真，将打击多项经济活动，并迫使企业为其产品和生产流程寻找替代品，同时该禁令还将扩大到向欧盟出口含有PFAS的产品。

　　PFAS的用途广泛，半导体、面板显示、太阳能电池板、电子设备上都见得到其身影，且对芯片制造而言至关重要。消息传出后，欧洲各大芯片供应商示警，若实施禁令，将对该产业造成极大干扰。Chemours是高端含氟聚合物的领先供应商，它警告说，这些化学品对于半导体制造以及广泛的其他行业“绝对至关重要”。

　　“PFAS限制提案的广泛范围，威胁到半导体行业获得对生产至关重要的化学品。”欧洲半导体行业协会可持续发展和环境官员穆勒（Mathias Müller）说，“鉴于缺乏替代品，如果没有豁免，欧洲半导体行业将无法继续在欧洲制造。”

　　PFAS的难以降解性是引发争议的根源。由于PFAS具有极难被破坏的碳-氟单键（C-F键），它们难以光解、水解、被生物降解或被动物体代谢。当吸收PFAS后，它们首先与血清蛋白结合，然后在肝脏、肾脏和等器官中沉积并无法排出。这可能增加患甲状腺疾病、高胆固醇、高血压、糖尿病和慢性肝病，以及某些类型的癌症风险，如肾癌和癌。

　　近期，3M宣布同意支付一项和解金，金额在103亿美元至125亿美元之间，旨在解决数百起与“永久化学物质”（PFAS）有关的水污染索赔问题。

　　PFAS已对人类健康、生态环境带来不可估量的威胁，世界各个国家和地区都逐步加入到限制、淘汰PFAS的阵营中龙8long8。国际社会对PFAS的管控日趋严格，龙8long8唯一官方网站诸多《斯德哥尔摩公约》缔约国加入管控行列。

　　目前，全球许多国家及地区都已经对PFAS进行限制，一些知名企业也积极行动，对使用的材料、部件进行严格管控。美国已采取多项措施在州和联邦层面对半导体行业的PFAS进行监管。欧盟(EU)也积极监管半导体行业的PFAS。2019年，欧盟根据化学品注册、评估、授权和限制(REACH)法规将PFAS添加到其受限物质清单中，限制其在消费品和电子产品（包括半导体）中的使用。

　　2023年7月3日至7日于泰国曼谷举行的第45届《蒙特利尔议定书》开放式工作组 (OEWG45) 上，专家小组提出了PFAS（全氟烷基物质和多氟烷基物质）问题，包括含氟气体。经济发展与合作组织 (OECD) 更新定义后，《蒙特利尔议定书》和《基加利修正案》控制的多种物质被视为PFAS，包括HFC和HFO。

　　欧洲五国此前发布的报告则预测电子行业PFAS的使用量一年会增加10%，其中主芯片需求大增所致。如此大的增量，面对即将出台的新禁令，众多芯片厂家可以说是挨了当头一棒。

　　目前全球电子特种气体市场中，含氟特种气体约占总量的30%左右，是电子特种气体的重要组成部分，在半导体领域主要用于制作清洗剂、蚀刻剂,也可用于制作掺杂剂、成膜材料等。

　　存储器件领域 ，3D NAND、3D DRAM制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠的层数，层数的增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比，特种气体作为刻蚀剂需求增加。

　　逻辑器件刻蚀步骤数随制程演进而增长。在28nm制程工艺中，刻蚀步骤仅40步，但到10nm制程工艺时，刻蚀设备工艺步骤已提升一倍多至115步，5nm需要160步。随着芯片制造工艺不断改进，刻蚀工艺步骤数将不断提升。