先进封装产品因其功能更加强大、丰富，因此常被用于包括传感器、光电子器件、分立器件以及集成电路等高科技产品中，具体来看：

　　光电子市场2022年受终端需求下降影响，产量有所下滑，2023年开始回暖。根据国家统计局披露的数据，2023年全国光子器件产量为14.38千亿只，同比增长33.11%，预计2024年保持增长态势。

　　先进封装行业的上市公司中，布局国内的和布局国外的企业数量较为均衡。以华微电子、华天科技为代表的5家企业重点布局国内市场;以长电科技、通富微电为代表的另外4家企业则重点布局国外市场。

　　随着半导体的发展进入后摩尔时代，先进封装提升芯片整体性能的效果越发受到重视，随着半导体行业的不断发展，先进封装市场的规模也在不断增加。2023年半导体行业整体处于下行周期，终端需求有所下降，但2023年底开始，行业景气度有所恢复，预计未来市场需求端将会有一段成长期。企业纷纷布局先进封装行业，例如华天科技即将建成华天江苏以及华天上海提高公司封装产业规模。各企业具体规划如下表所示：

　　长电科技是中国唯二营业收入超过200亿元的封测企业，2021、2022年长电科技营业收入均超过300亿元。2023年受全球半导体市场表现不佳影响，龙8long8唯一官方网站营收有所下滑，但仍以296.61亿元，保持业内上市公司营业收入第一。

　　先进封装属于资本密集和技术密集型行业，进入壁垒较高，长电科技作为先进封装行业龙头，竞争优势明显，包括技术工艺、生产规模、资金力量以及人才资源等。发展劣势包括集成电路行业周期波动导致的经营水平下降以及重视海外市场使得国外产业政策变化会对公司造成较大的不利影响。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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