龙8头号玩家半导体封装图半导体制造最新半导体设备研发华工科技:第三代半导体晶圆设
栏目:公司新闻 发布时间:2024-02-18
 龙8头号玩家每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产?  华工科技(000988.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。  特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现

  龙8头号玩家每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵司自主研发的第三代半导体晶圆设备是否已经量产?

  华工科技(000988.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,第三代半导体晶圆设备已研发成功并已进行产品发布

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