目前我国芯片制造的最高精度是14nm，所采用的光刻机完全依赖于不受美国制裁国家的进口，如荷兰阿斯麦尔的DUV光刻机。而手机电脑芯片的加工需求是7nm、5nm、3nm，这是进口光刻机都无法达到的。

　　。西方芯片却已经在从3nm向2nm和1nm突破了，如此巨大的技术壁垒简直令人绝望。所以台积电拒绝华为的加工订单后，7-5nm的海思芯片就再也生产不出来了，只能不断消耗库存用一点少一点。

　　我国芯片研发领域频繁报捷，然而所谓的研发只是设计层面，能够设计和制造天壤之别。设计得再精妙，没有设备生产不出来也无济于事。就像美国制裁之下虽然进口光刻机的渠道还未完全封锁，但

　　而光刻机技术目前停留在90nm，即使采用多重曝光，所到达的极限精度也只有28nm，且多重曝光会随着曝光次数降低良品率。也就是说采用多重曝光这种取巧方法生产的一堆芯片只有几个能用，这会极大增加生产成本，在实际生产上根本不可行。

　　目前可行的曝光次数是2次，第3次曝光良品率就已经大幅下降，更多的次数就更是无稽之谈了。90nm级光刻机曝光2次能产出45nm芯片，因此我国现在的研发目标是28nm级光刻机，以期2次曝光后达到14nm的精度，龙8网页版登录官网这与我们从荷兰进口的光刻机性能一样。

　　华为从2009年就开始研发芯片设计，十年内累计投入4800亿元人民币。被制裁之后不断没有缩减预算，反而增加至每年千亿的级别，这样的

　　不仅不会放弃，华为的步伐也没有因为美国制裁而有丝毫减缓，任正非更是提出要整合资源提升华为其他业务的总体盈利能力，保障研发团队的后勤供给。所以啊，以后再买华为手机，贵点就贵点吧龙8long8，毕竟那是国内唯一还在啃芯片制造这块硬骨头的企业了。

　　，并且研发的周期无法估量，企业为了盈利根本不敢冒这个险。其次，等企业投入大量资金几年时间研发出来一个落后的光刻机，说不定西方又迭代了，你研发的光刻机级别又可以进口了，没人愿做这样投入巨大不讨好的事情。网上有戏言调侃行业：“不多，一万亿美金可以入门，然后看资金了，它们有个名字叫半导体，意思是干到一半就会倒”，因此这么多年过去也就华为一家能在半导体行业杀出来。

　　。近日华为公布了一项光刻机相关的专利，编号CN115343915A，与EUV光刻机密切相关。并且有消息称华为新成立的光刻机制造部门正在大量采购光刻机的制造设备，更有爆料华为光刻机的科研团队“吃住在公司，一天工作十八、十九个小时，预计2年内研发出5nm级别光刻机投入量产”。然而任正非却要求华为对外宣传尽量保持低调，“不要讲遥遥领先，多讲产品存在的缺点”。正是因为华为有这样低调务实的“统帅”，所以华为才能从几十人的工作室成长为今日的国之重器，相信华为光刻机的消息也不是无的放矢，未来可期。

　　光刻机研发乐观估计还需要2年，而在此之前华为的另一项专利技术已经突破，有望改善国产芯片局势，这就是

　　。顾名思义就是将两块芯片堆叠起来，通过数量来弥补性能上的不足，这也是没有办法的办法。半导体行业“

　　作为一家民族企业，这些年华为承受的压力和付出已经足够大了，为了我国芯片制造产业不再受制于人，请给华为更多的信心和支持。