在半导体板块整体表现一般的背景下，近期Chiplet板块表现异常活跃，其中通富微电、芯原股份等Chiplet概念股在近期纷纷大涨，上周五批量涨停。这主要是随着美国对国内芯片先进制程封锁加剧，

　　Chiplet是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元裸片，通过小芯片互联的方式将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，以实现算力的大幅提升，而其中实现多个芯粒互联的封装环节成为了重要的一环，因此近来半导体封装环节受到了市场的重点关注。

　　此外，在半导体库存预计在二季度见顶的预期下，封测行业的业绩有望率先迎来反转。封测作为晶圆制造的下一环节，随着半导体设计公司的去库存接近尾声，在补库存的需求推动下，芯片设计公司面向晶圆制造和封测的订单有望恢复至正常水平，封测公司的业绩将率先迎来拐点。

　　回顾上一波半导体的超级行情，封测行业是最先出现业绩拐点，且最先开始上涨的半导体板块。2019-2020年国内的三家半导体封测龙头公司长电科技、通富微电、华天科技的区间最高涨幅分别达到了429%，356%，450%，大幅跑赢半导体行业指数。

　　那么封测行业是一个怎样的行业？是否存在被卡脖子的风险？在Chiplet这波浪潮中，国内各家封测厂商的布局是如何布局的，谁有望脱颖而出？

　　封测位于半导体制造的下游环节，主要是将晶圆厂生产的芯片进行封装和测试。由于封测厂的重资产属性和人力属性，全球封装测试产业链正在向中国转移，根据Frost&Sullivan数据，2021年全球封测业务销售额将达到618亿美元，其中中国封测业务销售额将达到2660亿元，约占全球销售额的70%左右，2016-2021年CAGR约为11.21%，高于全球封测市场增长速度。

　　和国内的其他半导体细分领域存在被卡脖子的风险不同，作为国家大基金扶持的第一个半导体细分行业，封测行业通过海外的并购，已经成为了我国半导体领域强势产业。

　　2014年华天科技收购FCI及其子公司，2018年收购马来西亚主板上市的半导体封测供应商Unisem75.72%股，完善其在Bumping、SiP、FC、MEMS等方面的技术提升，同时获取其收购公司的国际大厂订单。

　　2015年1月，龙8游戏官方进入长电科技在国家集成电路产业基金的支持下，斥资7.8亿美元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了先进封装技术以及欧美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三。

　　2015年10月，通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，收购完成后，通富微电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合资企业，与AMD建立了战略合作伙伴关系。

　　通过产业基金的支持，长电科技、通富微电以及华天科技已经分别成为全球前十大封装测试企业，分列国内第一、第二、第三位，全球第三龙8long8、第五龙8long8、第六位。

　　随着全球晶圆制造龙头企业陆续在建厂扩产，封测产业链向国内转移，国内封装测试未来企业将步入更为快速的发展阶段，而其中先进封装领域将会获得更快的成长性。

　　一方面摩尔定律越来越接近物理极限，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步突破难度较大。另一方面，行业的经济效益降低，对于先进制程的芯片制造，除了芯片制造本身的成本之外，也需要投入大量的研发成本。

　　在此背景下，先进封装越来越受到市场的关注，先进封装成为超越摩尔定律中一条比较重要的赛道。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026年预测CAGR约为7.7%，远超传统封装的增长速度。因此，哪家公司在先进封装领域布局更优，哪家公司将能获得更高的成长性。