5月份北美半导体设备商出货金额达22.730亿美元，较4月的21.364亿美元成长6.4％，与去年同期的16.015亿美元相较大幅成长41.9％龙8long8，并创下2017年3月以来逾16年新高纪录。

　　SEMI区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额连续4个月成长，年增逾4成，背后主要驱动力来自记忆体加码投资3D NAND技术及产能，以及晶圆代工厂在先进制程的持续投资。

　　事实上，半导体设备出货水准已连续3个月超过20亿美元，也是近16年来难得一见的荣景，除了显示出半导体市场基本面稳固之外，资料存取记忆体及智能型手机处理器的强劲市场需求，持续带动半导体设备的大量投资。

　　法人表示，台积电、三星、英特尔等3大半导体厂，在10奈米及7奈米先进制程的投资不手软，今年又开始建置支援极紫外光（EUV）微影技术的生产线，半导体设备出货金额可望持续创高到下半年，因此，半导体资本支出概念股下半年应有不错表现，包括无尘室工程设备厂汉唐、晶圆传载供应商家登、设备代工厂京鼎及帆宣、半导体检测厂闳康及宜特等，今年营运持续看旺。

　　若分析目前半导体设备的投资，DRAM厂今年虽然没有新建晶圆厂计画，但主要投资重点在于1x奈米制程微缩及设备升级。NAND Flash厂则全力调整现在产能，将2D NAND产能持续转向3D NAND，晶圆厂内设备要大幅更新升级，自然要扩大采购新设备。

　　晶圆代工厂今年主要投资包括快速拉高10奈米产能，以及加快7奈米的研发速度。由于台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等都计画在明年进入7奈米世代，且将在后年推出支援部分EUV微影制程的7奈米产能，所以今年下半年到明年上半年，先进制程半导体设备投资力道将愈来愈大。

　　此外，的新12吋晶圆厂正在积极兴建当中，包括台积电、英特尔、力晶、联电、格罗方德、中芯、紫光等业者开始建厂及扩产，预估有超过10座12吋厂正在加快兴建。SEMI也预估，2017～2020年的这4年当中，全球将有62座新晶圆厂持续投产，龙8网页版登录官网其中光是中国地区，就会有高达27座新晶圆厂兴建并陆续进入量产，美国也有10座晶圆厂正在兴建，地区将会建置至少9座晶圆厂，这都会对半导体设备产业营运带来强劲支撑。

　　晶圆芯片企业+IC设计企业+IC封测企业+IC设备与材料+分立器件（蓝宝石衬底专栏）=五大篇目