龙8官网手机登录入口龙8官网手机登录入口作为半导体的重要发源地，美国成功确立了芯片市场的“老大”地位。根据IC Insights的芯片市场研究报告，2021年美国企业占据了全球芯市场总销售额的54%，而中国仅占比4%。

　　此外，在Gartner最新公布的2021年十大半导体企业榜单中，美国企业独占七个席位，合计市场占比高达33.2%！

　　今天，让我们聊一聊美国半导体“江湖”的七大龙头企业发展史，一窥美国芯片是如何建立起行业霸主地位。

　　肖克利与小组成员约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿，一同开始集中研究硅、锗等半导体材料，探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。

　　1947年12月，肖克利三人终于研制出世界上第一个晶体管——“点接晶体管放大器”，这个发明被誉为20世纪最伟大的发明。肖克利三人也因此于1956年获诺贝尔物理学奖。

　　1955年，这位“晶体管之父”来到美国硅谷，在从前的导师阿诺德·贝克曼的财力支持下，创办了肖克利实验室股份有限公司。

　　肖克利以举世瞩目的知名度和锐利独到的眼光，吸引了很多年轻优秀的人才加入他的实验室。其中就有被后世一致认可的八位优秀青年：罗伯特·诺依斯、戈登·摩尔、朱利亚斯·布兰克、尤金·克莱尔、金·赫尔尼、杰·拉斯特、谢尔顿·罗伯茨和维克多·格里尼克。

　　但遗憾的是，由于肖克利对商业经营和企业管理一窍不通，公司未能抢占先机，内部也引起员工不满，渐渐沉默并最终退出竞争。

　　1957年，这八位青年集体跳槽离开肖克利实验室。收到辞职书的肖克利怒不可遏，痛斥他们是“八叛逆”，即后世著名的“仙童八叛逆”。

　　他们商议制造一种双扩散基型晶体管，以便用硅来取代传统的锗材料，这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。

　　1958年1月，他们获得了第一张订单——IBM公司订购的100个硅晶体管，用于该公司电脑的存储器。到1958年底，“八叛逆”的公司已经拥有50万销售额和100名员工，一举成为硅谷成长最快的公司。

　　在业务迅速发展的同时，他们也研发了诸多技术。由约翰·霍尔尼发明的平面处理技术和诺依斯发明的集成电路，时至今日仍是主流技术。

　　其中，集成电路的发明颇具戏剧性。1958年9月，德国仪器(TI)的杰克·基尔成功研制了世界上第一个集成电路。四个月后，诺依斯在不知道基尔比工作的情况下，独立发明了类似的技术，二者也因此开始了一场旷日持久的争执。直到1969年，法院最后的判决下达，从法律上实际承认了集成电路是一项同时的发明。

　　但也是在这一时机，由于母公司的不公平，“八叛逆”等人才精英相继脱离公司自立门户，先后创办了AMD、英特尔等后世的半导体巨头。仙童半导体也因此被称为半导体行业的“西点军校”。

　　1968年，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔离开仙童半导体，创立摩尔诺伊斯电子公司，后更名为英特尔公司（Intel），安迪·格鲁夫随后加入。隔年，他们推出第一款产品3010双极随机存储器（RAM），以物美价廉的产品成功盈利，从存储器市场发家。

　　但好景不长，1976 年日本政府制订了“VLSI（超大规模集成电路）计划”，举国发力存储器市场。此后，随着日本NEC、日立和富士通的崛起，英特尔在价格和合格率上难以匹敌，无奈逐步退出存储器市场，并选择向CPU市场转型。

　　1971年，英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004，所带来的计算机和互联网改变了整个世界。

　　1978年，英特尔生产出世界上第一个16位处理器——8086芯片，这也是x86传奇的开始。1981年，IBM生产的第一台电脑使用了英特尔的8086芯片，英特尔一举成名。

　　在往后的八年间，英特尔在8086芯片的基础上，陆续推出了286、386、486等迭代版本，并随着PC市场的兴起，逐步确立起行业第一的地位。

　　1992年，英特尔被财富杂志评为最大的半导体供应商，此后连续多年位居行业第一。但由于战略上的失误，英特尔错失了移动芯片市场，近年来和第二梯队的距离正在不断拉近，第一的宝座也不再那么稳固。

　　根据Gartner发布的十大半导体企业榜单，2021年英特尔以725亿美元位居第二，占据12.2%的市场份额，但收入较2020年下降了0.3%，也是前十中唯一同比下降的企业。

　　随着PC市场逐渐进入饱和乃至衰退期，错失移动互联网市场的英特尔也努力寻找新的增长点。他们乘着5G、AIoT和人工智能的潮流积极转型，致力于从以PC为中心转变为以数据为中心的科技公司。

　　美光科技（Micron Technology）是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。其中，存储是美光的根基所在，也是他们的核心业务优势。

　　1984年，美光科技推出世界上最小的256K DRAM芯片。从DRAM密度角度而言，该产品也是行业中的一座里程碑。

　　自1997年开始，美光科技陆续收购多家半导体企业及相关业务，如1998年收购TI的DRAM业务和Memory业务，借此跨入全球DRAM制造商第一梯队；1998年并购Rendition，制造3D加速芯片；2013年以20亿美元收购尔必达……

　　美光以大鱼吃小鱼的形式，成功游入DRAM、DDR、CIS、NAND等多个领域，并逐步建立起行业优势。

　　高通（Qualcomm）创立于1985年，是Fabless模式的半导体公司，成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。

　　1989年，高通推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久地改变了全球无线年被国际电信联盟选为“3G背后的技术”。

　　为了配合推进CDMA网络，高通选择“软硬结合”的推广方式，即生产CDMA手机、芯片和系统设备。1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。1999年，来自手机和设备厂商的竞争顾虑，让高通毅然决然选择做减法，他们出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。

　　2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），那时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等，这让骁龙处理器成为当时高端手机的代名词。

　　2016年，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦，收购价一度提高至440亿美元。然而在2018年7月，由于未通过中国的反垄断调查，高通宣布放弃这一收购计划。

　　博通（Broadcom）成立于1991年，以开发机顶盒的宽带通信芯片为主。2003年，博通推出全球第一个802.11b单片机，成为任天堂Wii游戏机无线局域网芯片组的供应商。

　　2016年，Broadcom Corp. 被美国无厂半导体公司安华高科技公司收购。两间公司合并后，改名博通有限（Broadcom Limited），成为全球第五大半导体公司，也是目前全球最大的WLAN芯片厂商。

　　2017年，博通拟以1300亿美元收购高通，引起了半导体行业的巨震。2018年美国时任总统特朗普发布命令，以为由，禁止博通按原计划收购高通。

　　2022年5月，博通宣布以610亿美元收购软件公司VMware（这是第一个虚拟化x86架构并取得商业成功的公司），预计在2023年10月31日以前完成交易。倘若通过欧盟反垄断调查，这将是今年最大的并购交易之一。

　　德州仪器（Texas Instruments）前身最早可追溯到成立于1930年的地球物理业务公司（GSI）。1941年，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员买下了GSI公司，在二战期间为美用信号公司和美国海军制造电子设备。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

　　1952年，德州仪器从西部电子公司以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。同年末，德州仪器开始制造和销售这些晶体管，正式开始其半导体业务。

　　1954年2月，TI的研究主任戈登·蒂尔独立研制出第一个商用硅晶体管，这使德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。四年后，在TI中央研究实验室工作的杰克·基尔比研制出了世界上第一款集成电路。

　　1982年，TI推出单芯片商用数字信号处理器(DSP〕。此后陆续迭代的一系列产品，也成为当今世界上最有影响的DSP芯片，TI公司也成为世界上最大的DSP芯片供应商。

　　1996年，TI开始全方位转型，从多样化经营转型为半导体公司，通过集中分拆和并购，先后剥离了国防电子、电脑、存储芯片多个部门，主攻DSP业务。1999年，TI以12亿美元并购了Unitrode的电源管理IC、电池管理 IC和接口等业务，从而巩固了模拟市场第一的地位。

　　2006年，TI再次转型向工业和汽车领域，将业务重点投向模拟芯片和嵌入式处理器。2011年，继收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体后，TI以65亿美元收购美国国家半导体，进一步强化其模拟半导体巨头地位。

　　英伟达（NVIDIA）成立于1993年，由黄仁勋、克里斯·马拉科夫斯基和卡蒂斯·普里姆共同创办。

　　1999年，英伟达发明了GPU图形处理器，全球首款GPU——GeForce 256问世，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。此后，英伟达开始了快速发展，成为世界知名的“显卡大厂”。

　　在2012年的ImageNet大赛上，深度卷积神经网络AlexNet横空出世，这被认为是AI时代的标志性事件。在发明者的设计中，他们使用了两块GTX 580 GPU进行运算加速，英伟达也借此一战成名，跨入AI市场，并逐渐成为AI芯片领域的绝对霸主。

　　2020年，NVIDIA以70亿美元完成对以色列芯片制造商Mellanox Technologies的收购，产品布局从GPU扩展至兼具DPU，进一步增强了其数据中心和人工智能业务。

　　2021年4月，NVIDIA发布首款代号为“Grace”的CPU，其专为巨型AI和高性能计算工作负载设计。至此，NVIDIA已经是一家三芯片公司，即CPU、GPU和DPU。

　　1969年，杰里·桑德斯成立AMD（Advanced Micro Devices）。创办初期，其主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以“第二供应商”的方式向市场提供这些产品。

　　1975年，英特尔起诉AMD侵权。在这生死存亡的关键时刻，AMD在诺伊斯的帮助下，于次年与英特尔签署专利相互授权协议，成为了英特尔的代工厂。AMD也借此机会不断学习模仿，积累经验。

　　1986年，面对逐渐威胁到自身市场份额的AMD，英特尔单方面撕毁授权协议，二者开始了一场长达五年的诉讼之战。五年后，AMD最终胜诉。

　　1997年，AMD推出AMD-K6处理器，以高性能、兼容性、价格便宜等优势抢占了英特尔的服务器市场。

　　此后几年里，AMD陆续推出了K7架构的速龙处理器、速龙1GHz、K8架构速龙64，趁着英特尔奔腾3出现问题大面积召回的机会，成功巩固其处理器市场的地位，在竞争中逐渐抢占了发展先机。

　　2008年10月8日，AMD宣布分拆其制造业务，与ATIC合资成立“The Foundry Company”芯片制造公司，从此彻底转型为一家芯片设计公司。

　　2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%，刚刚好超过NVIDIA的49%，取代NVIDIA成为世界第一。

　　2022年2月，AMD以350亿美元完成收购Xilinx（赛灵思），以期增强其正快速发展的数据中心业务。

　　透过这七家企业荡漾起伏的发展历程，我们目睹了CPU、GPU、移动芯片、模拟芯片、AI芯片等芯片领域的新兴与变迁，也见证了半导体行业发展的一大趋势——随着产业成熟与企业强盛，半导体企业常常选择“并购”的形式来打破自身发展瓶颈，从而追赶对手并赢得市场和话语权。

　　尽管近年来芯片制造已逐渐向亚洲转移，但美国在EDA、半导体设备、半导体材料等方面仍处于垄断地位。中国芯片要向其霸主地位发起挑战，任重而道远。

　　在互联网时代，酒香还怕巷子深。“中国芯”的崛起，既需要国内芯片企业持续攻关核心技术，也需要业内不断发声，让世界看到中国芯片的创新实力。