华为智能半导体工厂网络解决方案
栏目:公司新闻 发布时间:2024-07-01
 龙8long8唯一官方网站龙8long8唯一官方网站半导体产业链条长,研发与创新门槛高,是数据、知识高度密集型产同类企业间的竞争十分激烈。通过半导体企业自身的信息化、数字化转业,型,可以有效联接并整合各个层面的资源,深度挖掘数据价值,为企业降本增效。其中,构建一张可靠、安全、智能的网络是半导体企业数字化转型的坚实基础。当前半导体企业的关键业务对网络提出了诸多要求,网络建设面临着不小的挑战。 

  龙8long8唯一官方网站龙8long8唯一官方网站半导体产业链条长,研发与创新门槛高,是数据、知识高度密集型产同类企业间的竞争十分激烈。通过半导体企业自身的信息化、数字化转业,型,可以有效联接并整合各个层面的资源,深度挖掘数据价值,为企业降本增效。其中,构建一张可靠、安全、智能的网络是半导体企业数字化转型的坚实基础。当前半导体企业的关键业务对网络提出了诸多要求,网络建设面临着不小的挑战。

  半导体行业自诞生以来,遵循摩尔定律,随着下游应用的快速发展,在技术变革和应用爆发的双轮驱动下,半导体行业持续爆发式增长。随着 5G、物联网、高性能计算、人工智能、AR/VR 以及汽车电子等新技术和新产品层出不穷,半导体器件下游应用范围持续扩大。

  以集成电路产业为例,如图 1-1所示,上游为支撑性行业,包括半导体材料、生产设备、EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)以及 IP 核(Intellectual Property Core)等;中游为制造行业,包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节;下游则主要为半导体产品的应用行业,主要包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业电子、航天航空、安防、人工智能等。

  随着 2.5D/3D IC(Integrated Circuit,集成电路)设计新技术的发展,如何能应用新的设计方式,在设计初期就考虑到制造要求与规范,将制造验证与确认工作提前,以减少制造的风险、提高良品率,这已经是所有芯片设计公司共同的挑战。而芯片制造公司内部由于专业分工精细,内部系统较为分散,工艺设计和制造中的不同工具和流程都是孤岛,使得可追溯性问题变得更加棘手。同时半导体制造的工艺流程复杂度不断攀升,但上市周期缩短、订单及时交付、良品率快速提升、生产安全防护等各方面的挑战日益严峻。

  芯片及电子产品的高效能、小尺寸、高可靠性和低功耗要求越来越高,如何交付更低成本、更高产量、零缺陷的芯片和加速产品导入市场,已成为所有半导体从业者的挑战。半导体制造企业利用高新技术,推行数字化转型战略,优化业务流程和性能,最终加速产品上市及提高客户满意度。这既是当前半导体制造企业应对的挑战,也是逐步达成业务目标的必由之路。

  半导体产业链条长,研发与创新门槛高,是数据、知识高度密集型产业,同类企业间的竞争十分激烈。通过半导体企业自身的信息化、数字化转型,可以有效联接并整合企业各个价值链环节,使企业在研发、测试、制造、销售、售后等各个层面降本增效。网络是企业数字化转型的基础联接底座,通过构建一张安全、可靠、智能的网络,满足企业在生产制造、研发、办公、厂区互联等场景的各类业务诉求,让数据敏捷可控地流动,充分释放数据价值。