龙8客户端登录《2024中国半导体投资深度分析与展望报告》由云岫资本发布，报告从AI硬件基础设施、先进封装、半导体制造、设备与材料等方面，对中国半导体行业进行了全面的分析。报告认为，AI大模型带动硬件基础设施和先进封装高速发展，半导体管制范围持续扩大，瞄准用于更先进节点的半导体制造设备，AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资热点。报告还对半导体行业的投资趋势进行了展望，认为国内晶圆厂加速建设，将持续培育高端国产设备与材料龙头企业；突破性能极限与先进制程管制，国产先进封装大有可为；周期复苏叠加AI浪潮，将催化新一轮投资机遇；AI发展不允许算存运力与能源存在瓶颈，突破瓶颈的技术迎来发展机遇。